铜铝散热片比较

首先我们来看比热容

　　比热容的意思是,单位质量物质的热容量，即是单位质量物体改变单位温度时的吸收或释放的内能。通常用符号c表示。是单位质量的物体提升1度需要多少热量,而我们知道,根据傅立叶定律,温差越大,物体间的热传递速度越快

　　铜的比热容是0.39×103J/(kg·℃),

　　铝的比热容是0.88×103 J/(kg·℃)

　　铜的密度,是8.9g/cm^3,单位体积的热量存储能力(热能/(体积*温度))是0.39*8.9=3.471

　　纯铝的密度,是2.7g/cm^3,单位体积的比热容是0.88*2.7=2.376

　　上述数字代表了物体的储热能力,越大,其吸收/放出同样的热量上升/下降的温度越慢。

　　分开看散热器的吸热散热两方面:

　　我们可以认为,处理器的热量产生速率是固定的.

　　对于散热器的吸热部件来说,铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk，同样体积时，可以认为传递同样热量时，铜吸热部与散热部的温差更小。如果平衡时，其他条件一样，那么散热部铝和铜的温度是一样的，倒推吸热部温度那么就可以得出铝的温度高于铜。为了向散热片传递同样的热量，那么CPU与散热片的温差需要确保，当传热速率快时，需要较小的温差就可以传递同样的热量，从这一点来说，使用铜散热片的CPU温度偏小。总体来说，铜优于铝

　　散热部分

　　1.风量 2.散热面积 3.温差 4.表面传热系数

　　在风量一定的情况下,同样散热面积的铜和铝的散热能力是有极限而且非常接近的,铜是不利于加工出最大的散热面积的(加工难度和密度决定)，铝能够在同样的条件下加工出更大的散热面积

　　铜的热传导能力大于铝，意义是可以快速将热量从散热器底部传输到散热片表面，毕竟散热片的截面积太小了。

　　话说回来，假如cpu发热量是Q，温度是T1，表面积Ac，散热片温度T2，散热面积Aa，空气温度T3.散热片跟cpu间导热能力是K1，跟空气间导热能力是K2

　　就有Q=(T1-T2)*Ac*K1=(T2-T3)*Aa*K2

　　也就是Ac*K1=K2*Aa*(T2-T3)/(T1-T2)

　　散热片温度T2稳定的时候是高于空气温度T3，低于cpu温度T1的，不然就见鬼了。

　　如果T2高，那么T2-T3变大，会说明有三种可能。

　　1.K2小了，说明散热片跟空气间换热不好，可能是表面粗糙等原因，对流系数小了。

　　2.Aa小了，说明散热片的面积不够。

　　3.T1-T2大了，说明cpu温度上去了。

　　这三种情况可以解释相当一部分问题了：同一个cpu，同一个风扇口径和转速，如果散热片热，那说明这个散热片散热不好，或者散热面积不够大；同一个散热片，摸起来热的时候肯定比摸起来凉的时候的cpu温度高。

　　对于散热器来说空气是流动的 是对流传热 这个不能用瓶颈来形容 看设计的

　　就是因为散热器主要是靠对流散热 所以如何更快把热源的热量带到散热片表面去散热就是关键

　　吸热部件的有效体积是非常有限的,这种情况下,同体积下比热大的铜就占优了,因为大的热量存储能力意味着其温度变化相对较慢,利于维持其相对于处理器的低温,制造与处理器间的温差,将热量第一时间从处理器转移走而不至于使其过热死机。

　　铜传热比较快,

　　加个风扇就能加快空气流动了.

　　散热，最终效果取决于热交换速度。

　　对于风冷来说，取决于单位时间内空气流动带走的热量。所以往往是巨大而数量众多的鳍片加上高风速大风量占优，散热片材质只能锦上添花，在极限时往往成为瓶颈的还是风量。

　　多YY的造型多豪华的用料，一个廉价暴力风扇就能kill

　　同样重量的铜铝散热器，铝制的好

　　同样体积的铜铝散热器，铜制的好

　　散热器只是CPU和周围空气之间进行热量传递的中间媒介，它影响CPU温度上升的过程和关机后温度下降的过程，而楼主前面已经说明相同结构和面积的铜和铝散热器与空气的热交换效率是基本相同的，因此一旦达到平衡，就不关散热器的其它参数。

　　开机时，CPU不断产生热量，温度快速升高，与散热片产生温差，散热片从CPU吸收热量，散热片与CPU接触的界面温度迅速升高，与散热片其他部分产生温差，散热片内进行热传导，散热片温度升高，与空气产生温差，将热量散发至空气。

　　持续一段时间后，散热片与空气的温差使得散热量等于产热量，系统达到热平衡。当产热速度下降时，散热片温度下降，温差减小，达到新的平衡。当产热速度上升时，散热片温度增加，温差增大，达到新的平衡。

　　关机时，产热量为零，余热缓慢释放。散热片储存热量较多时，放热需要时间较长。对CPU来说已无意义。