3.3 工艺过程简述

工艺过程分三个工段：阵列制造工段、二氧化碳OLED制造工段、模组制造工段。
1、阵列制造：采用化学气相沉积、物理气相沉积、晶化、曝光/显影/蚀刻、离子注入与活化等工序在玻璃基板上形成LTPS TFT阵列。
2、OLED制造：在真空环境下，利用升华和凝华原理在阵列基础上形成有机材料层和金属阴极层，并在TFT阵列基板上（有多层基质的一侧）加盖封装后盖封装成盒。
3、模组制造：将封装成盒后的OLED面板进行切割，并进行集成电路、柔性线路板、印刷电路板等组件的绑定形成成品。