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瑞识发布1.5次光学集成技术 推出红外LED泛光源助力3D传感

据麦姆斯咨询报道,近日,国际领先的半导体光源方案公司瑞识科技对外宣布,基于其独家专利的1.5次光学集成的封装技术,开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列LED泛光源解决方案,大大降低3D结构光光源模组的成本,加速3D视觉技术在消费领域的应用。

随着2017年9月iPhone X的问世,苹果(Apple)公司为消费类3D成像和传感应用设立了新标杆,标志着3D面部识别进入消费级应用。此后,Oppo Find X,华为Mate 20 Pro等一线品牌的旗舰机也都陆续配置了3D结构光面部识别模组。除了面部解锁功能之外,3D结构光技术能应用到更广泛和深层的应用:支付级人脸识别、计算摄影和AR/VR等场景。可以预见的是,3D结构光功能将成为今后手机及终端类产品的标配功能。

在手机应用场景下,业内专家认为,目前真正制约3D结构光面部识别方案应用的瓶颈是两个因素:一个是结构光技术的瓶颈,另一个,则是整个模块的成本。从技术架构上来说,结构光模块包含发射端和接收端,发射端包含散斑投射器(Dot Projector)和红外补光的泛光源 (Flood Illuminator),接收端包含红外CMOS相机,接收端部分目前在手机领域已有广泛的应用和较为优化的解决方案;所以从模组结构组成上分析,3D结构光面部识别的应用是否能大量的普及,主要攻克核心点在发射端的技术突破和整个模块的成本控制。

图1:iPhone X手机3D结构光模组解析图

在现行的方案中,泛光源均采用VCSEL+Diffuser的光源方案, VCSEL(垂直腔面发射激光器)所发出的光经过光学扩散片(Optical Diffuser)后均匀分布在设计的角度范围之内,具有很好的补光效果。但VCSEL芯片成本高,而且扩散片的成本也十分高昂,再加上芯片封装成本,在可以预见的时间内,VCSEL方案的泛光源成本都不太可能降到应用端大量使用的预期值以下。

业内认为,目前可用的降成本方法是使用红外LED代替VCSEL芯片。然而LED朗伯型的出光,需要经过光学透镜处理才能达到应用端的需求。使用普通一次光学透镜,光斑的均匀性完全无法达到算法端精确计算对照明均匀度的要求。此外,该方案也无法有效的收集和利用LED芯片侧面出光,一次透镜的LED产品在亮度方面也无法满足应用需求。如果采用二次光学透镜进行光束整形和匀光处理,封装尺寸又过大,亦无法满足消费类手机应用所需的小体积光源需求。

针对行业痛点,瑞识科技独创“1.5次光学集成技术”,并基于此开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列LED泛光源产品。如下图所示,普通红外LED光斑,均匀性比较差,中间光强高,侧面衰减比较大,在应用体现出来的效果是近距离,很小范围照射光强很强,但是往周边扩散光强衰减很快;在较远距离,整体亮度无法达到应用所需的亮度。而瑞识科技的LED泛光源,可以有效提升产品的光强分布的均匀度,通过多层光学界面配合处理LED近似朗伯型光源的光路,获得光强分布均匀的光斑,保证光源对目标物体的均匀补光,达到了类似VCSEL泛光源的效果。瑞识科技1.5次透镜技术在泛光源产品上的成功应用,使泛光源的成本获得有效的降低,为 3D结构光方案的大规模普及提供了成本和技术方面的有力保障。

图2:瑞识科技LED泛光源与常规LED泛光源,VCSEL泛光源光斑对比图

瑞识科技的1.5次光学集成封装技术,使得FRay系列的LED泛光源解决方案在应用场景中表现优异,具体呈现的优点为:高效地收拢普通LED器件无法利用的侧面光,其总体出光利用率高,光子效率大大提高,因而产品整体亮度大为增强;另一方面,常规LED中间亮度高,往外扩散亮度衰减大,而通过1.5次透镜技术的方案,能有效抑制中心光强以补充到中心往外的目标区域,实现角度可控的光斑设计,在设计目标范围之内,亮度均匀。

图3:瑞识科技FRay系列3D传感用LED泛光源产品图片

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