光学薄膜前沿，Frontiers of Optical Coatings
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本文来源于
〈FCCL电子柔性线路板用的PI膜的前景分析报告〉
名词释义
FCCL
软性铜箔基材
（Flexible Copper Clad Laminate）
又称为
挠性覆铜板
柔性覆铜板
软性覆铜板
FCCL是挠性印制电路板的加工基材
高性能双向拉伸PI膜
主要使用领域
三层FCCL基膜
溅射法/电镀法两层FCCL基膜
层压法两层FCCL基膜
超薄覆盖膜
TAB带用基材薄膜
人造石墨散热片
主要市场
FPC市场
（挠性印制电路板）
人造石墨片市场
一个表让你了解这些基膜特性
产品特性 | 三层FCCL基膜 低吸湿膨胀系数 低线膨胀系数或与铜箔一样线膨胀系数 高模量 绝缘性能好 热收缩率低 |
|---|---|
溅射法/电镀法两层FCCL基膜 低吸湿膨胀系数 低线膨胀系数或与铜箔一样线膨胀系数 高模量 绝缘性能好 热收缩率低 | |
层压法两层FCCL基膜 低吸湿膨胀系数 低线膨胀系数或与铜箔一样线膨胀系数 高模量 绝缘性能好 热收缩率低 TPI层热压附着力好 TPI层厚度均匀 | |
超薄覆盖膜 低吸湿膨胀系数 低线膨胀系数低 高模量 绝缘性能好 热收缩率低 耐碱性好 产品收卷皱褶少 | |
TAB带用基材薄膜 模量高，可制成很薄的薄膜 热膨胀系数小，公差小 湿度膨胀系数小，公差小 IC的连结可耐实装时锡焊的耐热性 绝缘可靠性高（高温，高湿度环境下） | |
| 人造石墨散热片 PI原料中单体分子结构具有高平面度 PI分子链沿薄膜表面的预定取向度要高 薄膜厚度要小 在热解时 PI只能释放出简单分子的气体 以不致扰乱碳网层面的形成 |
FPC市场用
高性能双向拉伸PI膜
市场分析
FPC的兴起和结构
聚酰亚胺（PI）薄膜目前最大的应用领域是挠性印制电路板（FPC），随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。
为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的挠性电路（柔性电路）应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。
采用SMT技术的挠性电路板（FPC）可以制造的很薄、很精巧，绝缘厚度小于25μm,这种柔性电路能够被任意弯曲并且可以卷曲后放入圆柱体中，以充分利用三维体积，为了能够满足刚挠相济的应用要求，刚挠技术在刚性电路板上结合了挠性电路（即刚-挠性印制电路板）。
在一般挠性电路（三层法的FPC）中使用的主要材料是绝缘薄膜（绝缘层）、胶粘剂和导线（导电层）；绝缘薄膜形成了电路的基础，构成挠性电路基板的绝缘层；胶粘剂将铜箔黏接到绝缘簿膜上，在多层结构设计中，内部有许多层被黏合在了一起；使用外保护层（覆盖膜）将电与砂尘和潮气相隔绝，与此同时还可以降低在挠曲时所受的应力；导电层是由铜箔提供的。
在一些挠性电路中，采用补强板（由铝、不锈钢、复合材料等构成）作为加强肋，以确保几何尺寸的稳定性，同时还可以提供在元器件和连接器插入时的机械支撑力，以及消除掉应力。
△FPC断面图
当前
在挠性印制电路板中
所采用的挠性基板材料
一般为挠性覆铜板（FCCL）
FCCL
又分为
有胶粘剂型（即三层型，3L-FCCL）
和无胶粘剂型（即二层型，2L-FCCL）
两大类
尽管FCCL 的种类不同
但是绝大多数的FCCL
所用的绝缘薄膜是
聚酰亚胺（PI）薄膜
同时
在制造挠性印制电路板
刚-挠性印制电路板
的过程中
除了FCCL 对PI 薄膜有很大的需求外
还在上述的
覆盖膜
补强板上也使用PI 薄膜
（或者是PI 薄膜生产的产品）
FCCL 厂家
为了配套供应给
FPC 厂家挠性基板材料的产品
上述
三种挠性材料一般都同时生产
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FCCL市场用
高性能双向拉伸 PI 膜前景分析报告
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来源：光学薄膜前沿
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