焊接苹果5C CPU经验分享，绝对都是干货！

今天周六，下午没课。大家都外出游玩去了，我抽空给大家分享下自己焊接手机CPU的小小经验，本人也是还在迅维学习的小白，希望能给后来的小白们小小帮助。

今天要分享的是焊接iPhone 5C主板CPU，使用的风枪是快克的2008（以下提到的温度风速都是指2008，其他风枪请酌情增减温度风速）。

下图为iPhone 5C主板：

风枪温度370度，风速80，开始拆主板上的屏蔽罩，建议温度要高，越快越不容易烤坏元器件。一大二小都拆下来，如下图：

调整风枪温度为270度风速50,除CPU芯片四周的边胶，除边胶一定要彻底，一定要细心，小心旁边元器件的同时将边胶清除干净，其实除边胶的目的就是让CPU与周边小元件分离，从而避免在撬CPU时发生粘连把小元件带掉。同时注意风枪温度不宜过高，标准为你的刮刀在除边胶的时候碰到小元件不会掉为宜。

边胶清除干净后，风枪开到370度，风速100撬CPU。注意：一定要等芯片下面的锡完全融化了再下撬刀，禁忌在锡未化的时候用蛮力撬起，势必会造成焊盘CPU的掉点露铜。

撬完CPU,风枪开300度，风速50给CPU焊盘除胶。在除胶之前先给焊盘涂上焊油，用电烙铁带低温锡浆，在焊盘上走一遍，将焊盘上的锡点中和使其熔点降低，利于除胶。注意：一定保证焊盘锡能融化再去刮胶。

焊盘除胶完成，以同样的温度给CPU刮胶。不论用刮刀还是烙铁，一定保证刀口与芯片平行，防止CPU刮掉点。

除胶完毕，将CPU上下分层，风枪温度320度，风速100（注意不要切坏中层）。

分层完毕，开始给中层除胶灌锡，先涂上低温锡浆，加焊油用烙铁托平焊盘，用烙铁平着刮中层四周的胶。同时给上层加焊油，用烙铁沾低温锡拖平上层，用烙铁或刮刀给上层除胶（注意：边缘与拐角必须刮干净）。

用毛刷刷干净中层，用刮刀取适量的锡浆均匀涂抹到中层四边，擦干净残留无用锡浆。开风枪280度，风速50吹化，再次重复一次（涂抹两次可使每个孔内锡球饱满）。

下面开始给CPU植锡，本人认为这里最为关键。风枪280度，风速40。植锡时请注意：在扣好钢网涂抹锡浆时，最好一遍涂好，不要来回涂抹，而且力度要适中。

接着开始上层除胶、植锡。用烙铁挂锡拖平锡点，用刮刀给上层刮胶。（注意边缘与拐角一定刮干净，很重要哦），用吸锡丝吸干净多余锡球，擦拭干净，风枪开280度风速40植锡。

以上都处理完毕，最重要的时刻到来了，开始焊接CPU回焊盘了。

焊接前，先用毛刷清理干净焊盘，预热焊盘加锡膏，将CPU一脚（中层晶体有个小圆点）对准焊盘放正，风枪350度，风速80焊接中层。

中层完毕后，加焊膏给中层，取上层一脚对准中层一脚，风枪开到350度风80，焊接完毕。

下面就是见证奇迹的时刻了，给主板加电测试，OK！通过！苹果5C CPU焊接完美结束！谢谢迅维初级班朱老师、苏老师不厌其烦的教导。

其实焊接CPU大家可能都知道步骤与流程，但是缺的是细心细心再细心，哪怕一个再小的细节，最好也不要放过，应该像大姑娘绣花一样，仔仔细细认认真真。

本文作者：迅维ID（lizongguo）