1、AMD:Infinity Fabric与X3DAMD从第一代Zen架构处理器开始引入了自研芯片内、外部互连技术Infinity Fabric(IF)。该技术集数据传输与控制于一体,由用于传输数据的Infinity Scalable Data Fabric(SDF)和负责控制的Infinity Scalable Control Fabric(SCF)两部分组成。IF总线可根据不同SoC优化配置,不仅能实现多个小芯片间的高速互连,也能实现服务器中多个CPU插槽间的高速互连,第二代IF总线还能提供CPU到GPU的连接,不过CPU到GPU的连接仍然基于PCIe。
▲台积电CoWoSCoWoS和InFO均为2.5D封装技术,前者侧重于高端市场,连线数量偏多,后者针对高性价比市场,连线数量相对较少。基于CoWoS与多晶圆堆叠(WoW,Wafer on wafer)技术,台积电研发了新一代3D封装技术SoIC,可将不同尺寸、制程工艺及材料的小芯片组合。相较传统3D封装技术,SoIC的凸块密度和传输成本更高,功耗更低,且能通过与CoWoS或InFO技术整合其他芯片,打造3D x 3D系统级解决方案。4、CEA-Leti:有源中介层在今年的IEEE固态电路会议(ISSCC)上,法国研究机构CEA-Letu用6个16核小芯片创造了一个96核处理器,算力达到220 GOPS,功率为156mW。