电路分析一：
低电平传输原理：
第一步：（左侧蓝色标识）室内单片机信号发送引脚发送低电平信号0，此时+5V电压沿着分流电阻R5流通光电耦合器U1，U1光耦导通；
第二步：（红色标识）200V电压经过整流成24V电压后，沿着已经导通的U1光电耦合器流通，到室外侧电路通讯板，流经U4、U3光耦后到零线；U3光电耦合器导通；
第三步：（右侧蓝色标识）U3光耦导通，+5V电压沿着U3光耦导通，+5 V电压接地释放成0V，室外侧单片机接受信号变成低电平信号。
以上三步，完成室内侧发送低电平，室外侧接收到低电平的传输过程。
高电平传输原理：
第一步：室内单片机发送高电平信号，光耦U1不导通；
第二步：24V通讯线路不导通；
第三步：U3光耦不导通，室外单片机引脚接收到5V高电平信号；
电路分析二：
低电平传输：
第一步：引脚17发送低电平信号，三极管Q503截止，光耦开关U509不导通；通讯回路不导通，
第二步：（红线回路）光耦U3不导通，+5V主板电压沿着R13，R19，高电平加到三极管Q3，三极管导通，
第三步：（蓝色回路）Q3三极管导通，+5V高电平沿着R75、Q3到接地，此时主控板接收到低电平信号。
高电平传输
第一步：引脚17发送高电平信号，三极管Q503导通，光耦开关U509导通（上部蓝色回路）；
第二步：（红色回路）通讯电路240V经过整理后成56V电压，经过光耦U509导通后，流经通讯线到室外机，通过光耦U3，U3导通，连接到N端，形成回路。
第三步：（下部蓝色回路）U3光耦导通，+5V电压经过光耦后接地，Q3二极管截止，+5V电路直接进室外机通讯接受引脚，接收到高电平信号。
实物图展示：
若室内机CPU⑩脚为低电平信号， 发送光藕PCI初级发光二极管得到电压， 使得次级光敏晶体管导通， 整个通信环路闭合。
信号流程如下：
直流24V电压正极→PCl的④脚→PCl的③脚→PC2的①脚→PC2的②脚→D9→R15→室内机、室外机 通信引线SI→ PTC电阻THOI→R16→DOS→PC02的④脚→PC02的③脚→PC03的①脚→PC03的②脚→ N构成回路
室外机接收光耦PC03初级在通信信号的驱动下得电，次级光敏晶体管导通，室外机CPU②脚经电阻R13、PC03 次级接地，电压为低电平。
若室内机CPU⑩脚为高电平信号，PCl初级元电压，使得次级光敏晶体管截止，通信环路断开，室外机接收光藕PC03初级元驱动信号，使得次级光敏晶体管截止，5V电压 经电阻R15、R13为CPU②脚供电，电压为高电平。
（配套视频：第十九课：室内外通信电路的传输原理）
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