在12月4日，高通发布了全新的骁龙865 5G芯片和骁龙7系的5G 芯片，并在发布会中介绍了全新的骁龙X55基带，支持NSA和SA两种不同的组网方式。虽然两款新品都支持5G，但作为中端的骁龙7系处理器率先在SoC中集成了5G基带，而作为旗舰系列的骁龙865芯片却没有，相比集成有5G基带的天玑1000、麒麟990来说，高通的这波操作可以说是让人大失所望。
骁龙865作为高通移动平台的旗舰级处理器，在5G市场普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候，继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案来实现5G网络，这个操作就仿佛再开倒车，同时还给手机厂商的带来了不少压力。
外挂式基带对手机机身内部空间来说，需要更多的空间来容下基带，想要在保证手机重量和厚度不增加的情况下，手机厂商只好通过减少手机的电池大小来腾出机身内部空间。所以，为了权衡体验，手机厂商在面对这些问题时，只好做出让步，牺牲手机的握持体验，加大手机的厚度为电池腾出更多空间，因此很多5G手机都出现了“半斤机”的情况。
接着就是功耗的问题，由于外挂基带方案是基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种“被迫手段”（PS：除了当前没有基带生产能力的iPhone），由于工艺上的差异直接导致了功耗和发热的提升，因此在当前采用骁龙855+骁龙X50 5G方案的机型中，不少用户反馈在启用5G后续航明显降低、机身发热的情况。
最后，我们再来其他潜在问题。当前市面上所采用外挂式基带方案的手机其实都是为了补充SoC中所集成的基带缺少的信号频段而设计，因此在数据交换是外挂基带更容易出现数据传输延迟的情况，如果在5G信号较弱的区域，很容易出现信号不稳定且回落的问题，且5G双卡双待的功能也很难实现。
在高通发布骁龙X50 5G基带之后，因不支持SA而遭受不少用户的质疑，不少“假5G”的声音也随之发出，而在用户本以为会将拥有真5G的骁龙X55基带集成到骁龙865时，高通结果有给出了另一种答案，让人大失所望。相比同样拥有旗舰水准的5G SoC天玑1000来说，无论是在技术还是性能方面都超越了高通，看来高通还是需要向友商多学习，减少点商业套路，多在研发下点苦心。
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