如何选购SSD硬盘？

目前固态硬盘的容量普遍相对较小，大家最常见的有64GB、120GB、128GB、256GB以及512GB等等，相比机械硬盘普遍要小不少。而在选购固态硬盘的时候，笔者建议大家尽量选择120GB以上的固态硬盘，SSD容量太小，对其性能有一定影响，比如通过测试，我们会发现，64GB固态硬盘相比128GB硬盘，读写速度有一定的差距，而120GB以上固态硬盘性能相差不大。

建议大家选购SSD固态硬盘，容量不要选的太小，因为SSD容量这不仅影响性能，对SSD寿命也有一定的影响，推荐选用120GB以上。

很多SSD厂商在持续读写上大搞宣传，但这并不能代表一款SSD的真实性能。在实际应用中，更加考究SSD的4K IOPS性能（即每秒输入输出值）。占用户大部分时间来处理的任务不是复制大型文件或安装应用程序（再快的持续速度也无用武之地），而是执行多任务（如电子邮件、网页浏览、程序启动、游戏加载）以及处理多种工作和媒体文件，这些任务都受IOPS的影响。我们知道，SSD在IOPS方面的提升要比HDD（结果可能因型号而异）快上200倍，这也是为什么我们选购前要考虑这款SSD的IOPS读写值。

对这块固态硬盘的描述是这样的：使用了三星的非压缩主控，使用了三星 19nm 制程工艺的 TLC 闪存，使用了 256MB DDR2 内存颗粒作为缓存，拥有 12.7% 的预留空间，不支持 SLC 缓存加速技术，支持 TRIM 技术，支持原生指令排序技术，最高支持 SATA 3.0 数据接口，带有完整掉电保护。 名词解释 主控：闪存芯片控制器，一般是特制的 SoC 并且其中搭载了相应的固件。由于固态硬盘的读取、写入、垃圾回收等操作均由主控完成，因此一个优秀的主控和优秀的固件可以对固态硬盘的综合性能进行保障。非压缩主控与机械硬盘一样不会对数据采取任何操作，而压缩主控（主要是 LSI/SandForce 在生产）则会压缩可压缩的数据，在一定程度上提升性能增加固态硬盘的寿命，但也有缺点。 三星 19nm 制程工艺 TLC 闪存：代表闪存芯片使用了 19nm 精度的蚀刻技术进行制造，并且其工作模式为 TLC ，也就是每一层能存储三位数据。具体 TLC MLC SLC 的区别请参照 Micron Technology, Inc. 里面的视频（墙外）。一般而言，在相同制程下，存储密度越高，闪存芯片的可靠性和性能就越差。 缓存：硬盘内置的一块内存芯片。所有写入硬盘的数据将会先被写入到缓存，然后在合适的时机被冲刷到闪存芯片中。一般情况下，每 1GB 的存储空间需要约 1MB 的缓存来保障性能，但是使用 LSI/SandForce 主控以及东芝定制版 Marvell 主控的固态硬盘不需要缓存。 预留空间：由制造商或者用户预留的一块不被使用的存储空间，被用来作为后备空间。当主要存储空间内出现坏块时，主控将自动将预留空间使用上。与此同时，垃圾回收也会利用预留空间，使得综合性能不会有明显下降。 SLC 缓存技术：将 MLC 或者 TLC 闪存芯片的一部分模拟成 SLC 闪存芯片以增加突发读写性能，目前本人已知有包括三星、闪迪、东芝等使用了该技术（虽然具体实现有些不同，闪迪的实现见 SanDisk Ultra II (240GB) SSD Review ）。由于该技术在一定程度上会增加写入并且导致性能不稳定，通常不会应用在企业级固态硬盘（如 Samsung SSD 845DC EVO）上。 TRIM: 垃圾回收技术，现代 SSD 一般都支持（LSI/SandForce 主控被报告有一些相关缺陷，与其压缩主控的设计有关），但是需要 Windows 7 或更新的操作系统。 原生指令排序技术：AHCI 所支持的 SATA 高级功能，用于改善硬盘的读写延迟，参见 Native Command Queuing 。 掉电保护：一组电容，使得固态硬盘在电力突然中断的情况下能将缓存中的数据冲刷回闪存芯片（镁光的消费级产品的掉电保护主要用于保护突然断电情况下闪存本身的安全，但不能保证缓存中的数据不丢失。在没有掉电保护的情况下，基于闪存的设备远比传统的温彻斯特式存储设备脆弱，参见 Analysis of SSD Reliability during power-outages 和其他技术 盘内 RAID 技术：保护数据安全的技术，一般是作为 ECC 技术失效以后的后备手段，包括镁光、闪迪、LSI/SandForce 都有实现，闪迪的实现参考 SanDisk Ultra II (240GB) SSD Review 。RAID 技术本身请参照 RAID 。 自加密技术：顾名思义，自动加密写入的所有数据。目前有两种实现途径：基于 BIOS 的开机硬盘密码锁和基于 Windows BitLocker 的 eDrive 技术。