CPU开盖一个不好就是U毁钱没的节奏，在强大的经济压力面前，BOSS早已无数次用眼神表达出对“CPU开盖”选题的态度——枪毙！能让拆啥坏啥的小狮子肆无忌惮拆坏几个鼠标——广告下，下周有ROG鼠标拆解，如果没坏，装回去钛师父抽奖如何？扯远了，今天要八卦的是i5-9600K开核话题。
关于9代酷睿钎焊散热的传闻
9代酷睿发布会前就有不少9代酷睿的信息满天飞，其中之一就表示9代酷睿只有i9和i7使用钎焊散热，而i5则无法享受这样的福利，真假难辨。
对于发烧友来说，全新的第九代酷睿处理器最大的变化还是在于采用了钎焊散热，Intel表示钎焊散热能够极大程度地提升CPU的导热能力，让处理器不再发烧。
Intel处理器产品采用硅脂导热设计已经好几代了，对于不少新玩DIY的小伙伴而言，硅脂导热和钎焊散热完全是陌生的存在，而6代酷睿、7代酷睿、8代酷睿，每一次新一代酷睿推出时，老玩家总会问一句——这次会用回钎焊吗？
9代酷睿回归钎焊散热消息的落地，让老玩家心中牵挂落实的同时，也让无数新玩家侧目，这样一项散热技术究竟有怎样的魔力，能让老玩家心心念这么多年？
不仅仅是改善超频性能
对于CPU来说，由于CPU需要散热器进行散热，而CPU的核心又十分脆弱，为了防止CPU因为散热器太重造成损坏，于是工程师们给CPU加了一层金属盖子防止散热器将芯片压碎，但这就导致了散热器无法直接接触CPU核心，不能将热量直接导出，所以工程师们就在CPU顶盖和处理器之间增加了一层导热介质，这层介质一般为硅脂或钎焊。
近年来，绝大多数的处理器都采用了硅脂散热，硅脂的好处人尽皆知，那就是成本低的同时还能够保证处理器的正常使用。但硅脂的缺点也是非常明显的，导热效率一般，因为冷热交替较快，时间长了之后会凝固，进一步拉低导热效率，从而降低了CPU运行的稳定性。
钎焊散热可以说是避免了硅脂会遇到的所有问题，金属导热效率明显高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属可以解决硅脂凝固的问题，但钎焊成本要高于硅脂。
酷睿i系刚出来的时候，Intel也是在自家的消费级处理器上采用了钎焊散热，因此2代酷睿处理器拥有良好的散热性能和超频性能。随后英特尔也凭借2系处理器逐渐建立起市场份额的优势，而AMD也专注于模块化，推出了口碑糟糕的推土机处理器，逐渐走远了。
省钱+省事儿让Intel在自家产品中将硅脂玩得不亦乐乎，但随着钎焊的AMD锐龙处理器登场，强悍的超频性能和出色的稳定性能引发市场追捧，也让Intel倍感压力。
锐龙处理器支持AMD自适应动态扩频（XFR）技术，这项技术能够根据处理器的运行情况来调节处理器的频率，这其中很重要的一个标准就是散热标准，散热情况越好，能够自动调节的频率也就越高，同时处理器性能也就越强。
使用钎焊散热的第二代AMD锐龙处理器自然在超频和稳定性上表现出色，根据我们的官方资料，在同样的运行环境下，采用钎焊散热能够比硅脂散热降低10℃以上。AMD锐龙 7 2700X标注的基准时钟频率为3.7GHz，但是在实际运行的时候最大加速时钟频率可以达到4.3GHz，这样的提升幅度还是很大的。
无论是竞争对手的压力还是市场消费者的呼呼，都让Intel不得不重新拾起钎焊散热，这样才有了“9代酷睿只有i9和i7使用钎焊散热，而i5则无法享受这样的福利”的说法，可问题是当前CPU的价格，如果只有i9和i7使用钎焊散热，我等普通消费者只买得起i5该当如何？
一刀下去辨明真伪
9代酷睿i5不会用钎焊的消息另不少小伙伴沮丧，但这事儿似乎有了转机，近日国内硬件论坛Chipell就有人把i5-9600K开盖了，确认i5也是使用了钎焊导热。
Chipell社区的用户独月使用刀片把ES版本的i5-9600K开盖了，从盖子上的标注基础频率为3.7GHz我们可以看出这的确是一款i5-9600K，因为其他两款9代酷睿的基础频率都是3.6GHz，而9代酷睿的顶盖形状是和6、7、8代不同的。
从开盖的结果来看，已经可以确认i5-9600K也是使用了钎焊的导热介质，这下想购买这款处理器的消费者应该可以放心了。
今天可没有这个陷阱那个应用技巧，纯“涨姿势”的分享小伙伴们喜欢吗？小狮子可是顶住了不少压力来做这篇文章哦，其核心就是钎焊和硅脂散热在CPU应用领域的“前世今生”，喜欢的话，一定要点ZAN+留言哦，不然下次BOSS一定直接眼神秒杀之……
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