TWS耳机芯片发热导至外壳融化分析及改善对策

   TWS耳机因体积小及密封的原因，导致内部空间不足，再加上密闭的原因从而无法空气对流散热，致散热不畅，容易引起融壳（外壳被内部高温局部融化）的现象。

    本文分享一款TWS单馈降噪耳机的融壳问题分析及改善过程报告。

一、不良现象图片

  TWS耳机-耳柄外壳表面融化，内部不良元件表面黑化

二、问题原因分析

   1、分析原因--主板上被烧坏的电容--截图

    2、不良电容切片磨面，分析：边角受到PCB应力分裂

  3、不良电容分析截图

    4、不良电容分析截图

三、外壳表面融化的热源

    1，电容叠层断裂，电容内部短路发热。

    2，蓝牙芯片DC/DC在输出过流的情况下发热。且不会电流异常时DC/DC自动停止工作。持续对短路负载输出电流，使芯片发热。

四、热源的供电来源与外壳温度达到融化分析

   1, 耳机锂电池的电流输出。

   2，充电盒对耳机的充电，充盒在耳机负载异常时，保持5秒时间输出。此期间与耳机电池共同通过耳机经蓝牙芯片对不良电容进行放电。最终使芯片传热给外壳表面，温度急速上升。5秒过后，耳机电池独自经蓝牙芯片对不良电容进行放电，在电流不受控的情况下，最终使外壳温度达到融化。

五、改善外壳表面融化的有效对策

   1，充电盒通过MUC软件设置将对耳机输出充电电流，过流保护响应时间由5秒更改为0.5秒.

   2, 耳机锂电池保护芯片过流保护由2A更改为0.5A

   3, 耳机电池电压输出增加 500MA PTC ，在温度上升到85度时，其通过电流仅能通过200MA,温度进一步上升时，其充许通过的电流更小，使温度可控。不使耳机外壳产生融化。温升在电池电量耗完为止。