手机“芯片”科普篇：骁龙，麒麟，联发科，猎户座

所谓手机芯片也就是“SOC”，是手机核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等。我们主要聊聊手机的CPU和GPU。

手机芯片的品牌市场上主要剩下了高通、联发科、三星和华为，另有国产的联芯、瑞芯、展讯等在百元机上面使用。

首先说说高通：

高通是通信起家的巨头，拥有绝大多数的CDMA专利和部分4G-LTE专利，未来的5G可能还有高通的身影。骁龙处理器现有四个系列：200系列、400系列、600系列、800系列，但是国产手机基本看不到200系列了。

低端400系列有：410、425、430等。

中端600系列有：615、625、650等。

高端800系列有：810、820、821等。

简单说是同系列数字越大，性能越强，但是如果隔代芯片比较就不一定了，比如中端的骁龙653比高端的骁龙800强。

接着说联发科：

虽然比不上高通的顶级芯片，但是中低端表现还是不错的，还便宜。总体来说，游戏党性能党是不推荐联发科的。目前联发科芯片也分为高中低三档，分别是MT673X系列、MT675X系列、MT679X系列。

低端的MT673X系列基本是百元机搭载，比如魅蓝2。

中端的MT675X系列主要有：MT6750、MT6752、MT6753、MT6755（helio P10）。

高端的MT679X系列MT6795（helio X10）、MT6797（helio X20）、MT6797T（helio X25）。

说说MT6797T（helio X25）：是X20的频率增强版，有魅族flyme的神优化，但是先天不足的X25在安兔兔跑分上还是没有突破10W，被14W的骁龙820彻底拉开距离。

然后是华为的海思麒麟：

海思芯片CPU可以，GPU一直不行，甚至弱于同档位的联发科。而且之前也一直不直接集成CDMA基带，选择外挂55nm制程的威盛CDMA基带，造成了部分机型电信手机卡严重拖功耗影响续航的问题。不过海思发展很快，很有前景，如今已经直接在芯片里集成了CDMA基带了，麒麟960芯片性能已经达到了骁龙820的同一水平。

最后是三星的处理器猎户座Exynos：

目前大家比较熟悉的有Exynos7420和Exynos8890，全系列的猎户座处理器都不支持电信CDMA。这也是很尴尬的情节，以至于三星自己都不完全有这款芯片。

目前最强是8890：今年三星s7系列除美版和国行以外，皆搭载8890，性能和骁龙820相当。但是由于其不支持电信CDMA基带网络，所以国内无缘。而 魅族的PRO6 Plus也搭载的这款处理器，可以说是魅族手机里性能最强的。

最后是手机芯片GPU：

GPU相当于电脑的显卡、不过由于高通芯片手机的高占有率，游戏厂商基本针对高通GPU（源于AMD的Adreno）做优化，所以游戏党还是选择高通最稳妥。当然，麒麟960和Exynos8890采用的Mali高端标准也可以考虑，在GPU这一项，联发科一直比较弱，因此游戏党别考虑。