昨日，中环领先集成电路用大直径硅片项目开工仪式在太湖之滨宜兴市成功举行。根据之前的信息显示，中环股份将联手无锡市政府、晶盛机电，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目。据介绍，整个项目投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
中环股份大硅片项目开工仪式现场图（source：中环股份）
众所周知，作为最基础的芯片原材料，硅片在集成电路中的地位无比重要。但过去这些年来，无论是硅片价格还是地位，一直没有得到应得到的重视。过去一两年，随着硅片价格的一路走高，加上国内集成电路爆发性增长，晶圆厂（尤其是国内晶圆厂）甚至甚至陷入了出高价也买不到硅片的困境。于是推动了国内企业和一般消费者对硅晶圆这个产业的高度关注。但很遗憾，和其他集成电路领域一样，这是一个基本被国外厂商垄断的市场。
价格上涨，国外垄断，
硅片国产化势在必行
消息显示，截止到今年十月中，单片12寸硅晶圆的价格已经达到了120美元，较之去年年底的75美元已经上涨了60%，但似乎这种涨价潮目前还没有看到停止的时候。全球第二大硅片供应商，日本Sumco公司董事长兼CEO Mayuki Hashimoto在与日经亚洲评论的一次采访中说：“我们将实现2018年价格上涨20%，并在2019年进一步上涨”。上海新阳在之前在一场与投资者的互动中也表示，从目前的情况看来，12寸硅晶圆在2018年扔将有20%到40%的上涨空间。8寸及6寸硅晶圆合约价下半年也调涨1～2成。
也就是说，硅晶圆的涨价已成定局，且短期内见不到下降的迹象。研究机构统计也显示，12寸硅晶圆需求将持续成长到2021年，年复合成长率约7.1%，8寸硅晶圆复合成长率约2.1%；业界指出，去年硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美元，今年虽涨3到4成之多，价格仍比2009年的平均1美元为低，这代表价格还有调涨空间。
在涨价的同时，硅晶圆需求量正在急剧上升。
SEMI十月份的数据显示，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019 年，今年出货量预估可达114.48 亿平方英寸，将超越2016 年的105.77 亿平方英寸，再创历史新高，预期2018 与2019 年也将逐年往上创高。根据东吴证券的分析表示，目前国内的总需求约为45万片/月，预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。
硅晶圆的出货量和预测（source：SEMI）
在Intel、三星、台积电等厂商和上游晶圆厂签订了长期协议，并优先供货之后，留给国内晶圆厂的货源选择机会，就更少了。硅片厂的产能扩充乏力也让硅片的供应雪上加霜。
最令国内业者关注的是，现在的硅晶圆市场被几大厂商垄断，对国内晶圆代工厂来说，挑战是空前的。
台湾经济日报的文章显示，目前全球的硅晶圆主要由日本信越半导体、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Silitronic和南韩LG五大厂商垄断，他们五家的出产的硅片占有率达到了惊人的92%。考虑到这些厂商或许会在紧急时候优先供应他们本土的厂商，或者在某些因素的影响下对我们停止供应硅晶圆，硅片国产化势在必行。
全球硅晶圆出货量统计（source：经济日报）
中环股份携手晶盛机电，
担当国产硅片崛起重任
今天十月，天津中环半导体股份有限公司（以下简称 “中环股份”）与无锡市人民政府、浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）致力促进无锡集成电路产业链的发展优化，就共同在宜兴市开展建设集成电路用大硅片生产与制造达成合作事宜，签署了《战略合作协议》。
协议中表示，中环股份、晶盛机电协同无锡市人民政府下属的投资平台公司或产业基金确
定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目（以下简称
“集成电路大硅片项目”），以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约 30
亿美元，一期投资约 15 亿美元。
他们指出，这是符合公司半导体材料产业的整体规划，是公司多年在半导体行业技术积淀与企业文化、竞争理念、管理经验积淀的升华，进而转化成为集成电路大硅片项目的比较优势，将会填补国家在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，提升公司半导体产业的核心竞争力和我国半导体材料产业供应链的整体水平。这也是提升我国半导体材料行业的水平，缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约，促进我国电子信息产业的发展。
中环股份指出，本次与晶盛机电的合作，是继国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》合作之后的再一次在半导体领域的深度合作，有利于提升半导体材料关键设备、工艺、软件的国产化程度，
根据后续的消息显示，晶盛机电与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿（以现有半导体资产出资），占比30%；中环香港出资15亿，占比30%。
新设公司“中环领先”将主要从事新材料、电子与信息、机电一体化的技术和产品的开发、技术咨询、技术服务、技术转让；半导体材料、半导体器件、半导体器件专用设备、电子专用材料的研发、制造和销售等。晶盛机电表示此次投资，将强化公司在半导体关键设备领域的核心竞争力。
在进一步讨论他们的新项目之前，我们先来对这两个公司做一个简单的了解。
根据中环股份的财报介绍，公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售；融资租赁业务；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括消费类电子，集成电路，轨道交通，智能电网传输，新能源发电，新能源汽车、金融等产业。
公司的主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，
朝着纵深化和延展化两个方向发展。纵向在半导体器件行业延伸，形成功率半导体器件产业；
横向在新能源光伏产业领域扩展，形成公司的新能源产业。公司依托五十多年在半导体材料
和器件产业具有的领先技术优势和产业理念，对于半导体材料领域的光伏新能源产业的发展
方向具有清晰的判断和认知。形成了独特的“半导体材料—节能型半导体器件”和“新能源光伏材料—高效光伏电站”双产业链商业模式。
中环股份的产品构成
晶盛机电成立于 2006 年 12 月 14 日，2012 年 5 月 11 日在创业板上市，是一家国内技术领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED 器件检测分选装备、LED 灯具自动化生产线等。
晶盛机电的业务构成
其实中环股份并不是国内第一家涉足硅片项目的公司。根据东吴证券的统计，国内目前至少已经有了9个硅片项目，合计投资规模超过500亿元人民币。当中包括了上海新昇（68 亿元）、重庆超硅、成都超硅（50亿元）、宁夏银和、浙江金瑞泓（50 亿元）、郑州合晶一二期（53 亿元）、无锡宜兴中环晶盛项目（30 亿美金）、京东方西安高新区项目（100 亿元）等。
其中上海新昇是张汝京在2014年发起的项目，按照其股东上海新阳在八月份时候的说法，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。
重庆超硅半导体有限公司于2014年6月成立，项目总投资50亿元，分三期建设，此次建成投产的一期项目，年产180万片硅片，将打破国外企业对大尺寸IC级硅片市场的垄断。在10月底，超硅极大规模集成电路用抛光硅片产品也正式下线。
Ferrotec(中国)始创于1992年，总部设在杭州。早些年，他们投入到了硅片项目中去。在八月，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。日前，改公司表示，下一步将建设年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目，通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展，建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。
浙江金瑞泓创建于2000年6月，位于宁波市保税区。2010年，牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并于2017年5月通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12英寸硅片核心技术。成为我国半导体硅材料行业的龙头企业之一，民族半导体工业的中坚力量。
郑州合晶是由全球第六大硅晶圆厂合晶今年七月在郑州设置的分公司。根据总经理陈春霖的介绍，郑州厂的投资进度，将是「8寸先行、12寸跟上」，分成1、2期的建厂计划，第1期将采取各5万片、4阶段扩产。第2期希望打造12寸20万片以及7万片磊晶的月产规模，整体总投资金额上看53亿人民币，年产值20亿元人民币，将有机会成为中国第1家在地生产制造的12寸半导体硅晶圆厂。预计明年第3季开始有产出，并逐步增加产能，到2019年时月产能可达20万片。
12月初，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。据悉，该项目主攻“40至28纳米集成电路制造用300毫米硅片”，即业界所称的12英寸硅片或“大硅片”，建成后将填补我国半导体硅材料产业的空白
来到了中环股份和晶盛机电这个项目。
关于中环股份在制造硅片方面的能力，在深交所与投资者的互动中，中环股份表示，他们的半导体级区熔单晶市场占有率保持全国第一、全球第三的水平，这让他们的产品被广泛用到集成电路和消费电子领域。
中环股份还表示，他们在半导体材料产业方面有六十年的历史积累，公司在硅材料相关技术和国内领先的比较优势。另外，公司的半导体熔单晶生长、功率器件用区熔抛光片和化蚀片达到国际领先水平，半导体为电子器件用直拉单晶生长、大直径直拉抛光片和化蚀片达到了国际领先水平，这些都有利于他们大硅片项目的推进。
另外，中环子公司环欧项目组自主研制出我国第一颗8英寸区熔硅单晶并已实现产业化。通过该项目的实施，公司已形成了从单晶制备、硅片加工、抛光片加工、器件制造一条完整的国产IGBT产业链，产品质量达到了国际先进水平。这些经验都有利于其大硅片项目。
而作为合作方的晶盛机电则是国内主要的半导体单晶炉供应商，大硅片警惕生长设备龙头。通过重大的02专项课题，他们已经突破了半导体及单晶炉的技术壁垒，并成功实现了市场化应用。
综上所属，中环股份和晶盛机电联手的优势是其他几家所没有，也许他们会在中国的硅片国产化的进程中扮演一个重要角色，让我们拭目以待。
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