PCB设计之布局

 

布局在PCB设计中起到非常重要的作用，如果一开始没有布局好，生产出来产品就不能正常使用。那么，在布局的时候，应该遵循哪些原则，有什么技巧呢？

 

总的来说，PCB设计中，应遵循以下原则：

按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

核心元器件优先布局，并处于中心，其他器件围绕它布局。

元器件应均匀、整体、紧凑地排列，总的连线尽可能短，关键信号线最短。相同结构电路部分，尽可能对称。

高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号分开。高频信号与低频信号分开，高频元器件的间隔要充分。

器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil。小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

 

在工艺技巧上，按照成熟的方式进行，可以避免很多不必要的麻烦，以下技巧很值得参考：

根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件。

同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。