GFF 和 OGS 这两种触摸屏谁更好？

根据触控线路位于touch panel整体叠构中所处位置来区分（还有些奇奇怪怪的就不划入其中了）：
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: s# W1 R' _* R1 r1、触控感应线路制作在 CG(cover glass) 上；4 J- x: R. Y) _4 |

% W. ^5 d$ M- [/ K. |8 A0 fa、OGS，One Glass Solution，即单片玻璃制程，其工艺流程是：
9 g' g. D3 X# O1 B& Q' G2 z0 @9 w
: X. Z7 i' u% @% Z `; z6 v. E: J大片玻璃→化学强化（使用强碱对玻璃中的Na原子只换成Ka原子，使玻璃结构饱满）→黄光制程（制作触控线路）→切割（此流程会产生很多锯齿边角）→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA（光学压感胶）→贴LCM(LCD module 液晶显示模组)→完成。5 h1 H9 P; }% l! r! `8 m
. x. z0 Z- G; H) t2 E3 K0 p* Z. A
（CG破裂即触控失灵）0 E2 \) w* o8 `0 P- M

# H9 K  f( Q; M/ i0 m5 C0 w! H优点：制程简单，产能大，成本低，光学效果好，良率高，较之G G（Cover glass Sensor glass）的结构薄了很多，灵敏度高！！！！
6 g* E' R0 C# e5 y8 }, r
8 l) F4 L( {' U6 h4 O缺点：强度低，而且由于强度问题一般不会低于0.7mm。产品很多补墨啦崩边啥的很容易砸坏的呵呵。
1 T) L) ] e- v; A3 A# I; q2 _% I8 I' u
b、TOL（STOL），Touch On lens，其工艺流程较之OGS是先切割后强化然后做触控，其他一样：# S  _: e7 K  ~4 ?' Q
5 ^2 ?7 P' Z' J; J5 q) W# j
大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→黄光制程（制作触控线路）→贴OCA→贴LCM→完成。
7 x# B8 V8 r% u. `6 N9 U: [4 Y& [  e7 Z) S4 K- l  r  ^! C* L9 v; i8 N! O
（CG破裂即触控失灵）
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9 S; S( o6 P1 C7 \! f, [8 o3 n优点：强度高，可信赖性高，产能低，能比OGS更薄，灵敏度高！！！！
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缺点：成本高，只能面向高端手机市场。
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: _9 m P' P% S. U7 zc、GF( or GFF)，Glass Film（or Glass Film Film），sensor做在透明可绕性基材上，再将基材贴在CG上。做出来的东西更类似于oncell：（此处GF为我司酷炫的TOL II）4 H/ c5 _6 ^, S9 R# ^

* ^/ a, U8 T( _大片玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→ 盖板玻璃
3 e: Y1 n- Y' w. P1 W) I: N) o5 Q8 Y3 P' ~
Film黄光制程or镭射（制作触控线路在PET材质上）→film sensor
( {8 J% o, j, F) M
; i9 v- M9 G9 d; t1 N( P$ J& d盖板玻璃 胶 film sensor→贴OCA→贴LCM→完成。, `  l4 w8 u( j! f! X

, l$ z4 l7 b' r/ V（CG破裂可能引起触控全部或部分失灵，可能性较低）
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; c9 _8 c6 }6 SGF优点：光学效果比GFF好很多（不及TOL与OGS），边框可做的更窄，相比TOL的Cover Glass强度更高的（由于不是使用Cover Glass作为基底制作线路，玻璃的强度不受到黄光制程中化学试剂的影响，强度更高），sensor制作和贴合出问题可以进行返工（玻璃不必报废）节约成本。, O c# ~( K. V) y

e$ l& U: C& h7 t3 B VGF缺点：相比TOL工序增加（增加道工序，良率就会相应减少）导致成本并不比TOL低多少（利益相关不便多说）3 c7 ?  N( k) d) P
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GFF优点：老技术，良率高，成本较低（PET film），盖板强度高。6 v9 P7 q/ ?7 ]: C. c/ ~' P' W
6 N( ?  P% H' F) }
GFF缺点（多了）：触控敏感度没有GF高，且信赖性比GF更差，更别说OGS/TOL，光学效果比GF差了很多，较厚可以明显看到屏幕表面到LCM之间有间隔，边缘有明显的褶皱。& A$ B3 Q: ? I/ w p, Z3 Z* q4 s4 X

. m) k G1 H  S% |3 m' n' Z2、G G（cover glass sensor glass），即触控感应线路制作在专门的单层玻璃上,触控sensor工艺流程和OGS类似，但贴LCD前先要把Sensor glass贴在Cover glass上（强度和GF的玻璃一样）：
7 d4 ^8 G  k$ [* i! W- F0 }' E, w, i* k) ]
大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→CG。5 Z3 T( \, D7 e  W

; p0 Z' F; @5 Z大片Sensor玻璃→黄光制程（制作触控线路在玻璃上）→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→贴OCA→贴CG→贴OCA→贴LCM→完成。$ d  s5 j2 b; V5 C2 X8 O

# ~3 _  C$ _4 e6 x* l（CG破裂不影响功能，sensor glass破裂影响功能）
1 x& |- D) C L' y! S* _2 p
0 b& p8 u2 u% r% F' d& M优点：强度高，光学性能较好，灵敏度高！！！* U. r* X$ q4 L5 Z/ N  m9 [

( w2 X( q, N- \2 {7 e* D- d! x缺点：成本较高，较厚！真的厚！
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(PS:吃力不讨好的结构，手机上已经很少使用了。。不过水果七或许是它的新生2 y9 Z% k, C* a1 I  N8 X. t

4 [$ [; Y( C* k' g( N3、触控感应线路制作在 LCD上（incell or oncell），制程：
; O9 _, T, ?1 A% i: ]! ?
: q8 G, P$ C4 o1 F; a  W大片CG玻璃→切割→正反面贴膜→强酸腐蚀边缘锯齿→化学强化→贴OCA→贴LCM→ok！（简单！粗暴！）
9 \# W; B1 L9 W# m* s
2 Z' u. r6 H9 @& r- C（CG破裂基本不影响功能，但若LCD破裂（即使CG不破裂）功能亦会失灵）3 H: ^3 H: H! ^' S7 d k

, L( e8 H8 H8 `5 c! ^优点：薄，强度高，光学效果好，缩减制造流程。4 u% F* D/ h( [# W9 y
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缺点：LCM产能低（不好买），LCM强度低，LCM生产工艺难，触控干扰大→尺寸做不了太大。7 s. I, `; A9 |- ?  W! ]