高速高密PCB示意图
PCB广泛运用在各种电子行业产品，随着社会的发展与进步，电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速，高密带来的各种挑战。
PCB的发展有以下趋势：
（1）电子产品呈“高速”趋势
电子产品的信号速率在不断提升，举个简单例子：以往在互联网下载一部影片，可能需要1小时，现在只需要几分钟，说明电子通信产品的信号速率起码提升了10倍。
信号速率越高，在信号传输过程中产生的信号完整性、电源完整性问题就会越多，普通的PCB设计理念与手段已经无法满足现在电子产品越来越高信号速率应用的需求。
“高速PCB设计”越来越成为整个PCB设计行业从业者必须要掌握的设计技能，包括高速PCB设计理论及设计规范与规则。
（2）硬件电路集成化、芯片化趋势
电子产品存在小型化、集成化的发展趋势，原来很大一块PCB板解决的功能目前可以很小一块电路板乃至单个芯片都可以实现。实际上，芯片的内部设计（包括Die和Package）也是PCB设计的范畴，只不过比普通PCB的线宽更细而已，高速设计理念是相通的。
电子产品的小型化对于PCB的高密设计提出更高要求，封装尺寸更小的芯片、PCB板的盲埋孔及激光孔设计都是新的设计趋势。
PCB将来发展势头超强劲
激光成型技术替代传统电路板天线，3D打印技术对传统PCB制造的冲击；
并随着新型医疗电子设备兴起和助推；物联网、智慧家庭、智慧城市带动，将提高提高电子信息产业新的增长点，据行家预测到2020年中期印制电路板将有超3000亿美元的市场。
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