原器件PCB库制作规范

anycom 发表于:2008-7-16 17:24 来源: 半导体技术天地

元器件PCB库制作规范
1）器件的外型尺寸要准确在丝印层做出来！如果没有足够的空间，则在机械16层描述外型信息，但是BGA和PAD放上器件后看不到的器件一定要在丝印层把外型尺寸丝印出来！
2）丝印线大小要在0.15mm以上！具体尺寸和PCB大小以及器件的尺寸有关，之间大小成正比！具体值通过经验和咨询获得！
3）要注明器件1脚位置，标记要大于0.5mm*0.5mm以上，如果实在空间做不了，要出LOCATION文件准确注明位置！注意如果器件引脚为奇数，同时实际识别也方便可以不用标记1脚！
4）如果有极性的话要把极性在丝印层标记出来！
5）一些结构器件要尽可能在板子上把准确的尺寸标记出来，便与产品最终装配！
6）必要的话要制作SMT焊接定位MARK
7) 所有器件坐标中心设置在器件中心
8）器件的必要信息放置于机械16层
9）元器件制作要考虑实际使用和开发测试各个环节可能存在的问题，并想办法在前期避免！如：生产，调试，电气，力学，热学，实际客户使用等等！例如：对于用户经常插拔的器件如耳机接口，充电接口，USB接口，卡槽接口，电池接口，要考虑前期设计PAD加固，同时作到后期加固方便！空间考虑和热学考虑要对实际要加固或调试的器件和周围不能承受热的器件之间要远离原则，最好能在器件设计器件就把这些经验信息体现出来，避免后期出现设计硬伤！
10）制作器件是要把根据器件的SPEC来制作，要从实际生产和装配的角度考虑来制作原器件的封装，包括外观和引脚！对于有定位孔的圆器件要根据器件的具体尺寸大小以及误差范围来考滤器件尺寸，常见的手机设计经验值是对于有定位孔的器件定位孔要在给定的值基础上加0.2mm，同时器件库中要在KEEPOUT层标记定位孔！
11）从方便装配和产品一致性考虑，如果可以最好在设计的时候就考虑使用TOUCH式的器件！
12）对于金手指设计注意事项如下：
1）金手指大小要根据实际的情况比装配器件大！
2）凡是金手指辐射相关范围，都要在器件封装设计阻焊层指出来，一定不要在金手指之间存在绿油现象！
3）金手指上不的打机械过孔，防止长期使用氧化而导致产品部分功能出现问题！
4）金手指上打的激光孔不要放置在金手指中间，要放在拐角！
5）如果实际结构限制，导致金手指出现部分不连续现象，一定要在电气上制作导线把制作生产和使用中可能出现的不确定的现象避免掉！
13）对于大的器件一定要把装配信息在器件库里体现出来，避免后期布局产生干涉甚至导致后期投入使用时因为用户使用带来的不可复制不可再现的随机问题产生！
14）特殊器件，如大的BGA一定要考虑生产装配和使用带来的力学问题，所以最好能够在设计器件时就能够把这方面的信息体现出来，避免后期犯错误，导致设计具备不可避免的硬伤
15）器件的PAD设计时要考虑生产情况，如QFN器件要在原来的引脚上加长0.3/0.4以上的长度，特殊情况要具体指定设计方案。要在器件设计和后期钢网设计时共同来解决可能存在的问题！
16）生产厂家可以制作的器件引脚间距为0.2mm，所以设计新的器件时要考虑。甚至后期设计PCB时走线都不得破坏这个规则！
17）对于有散热和接地PAD的器件，PAD要比实际的大小制作的要小，同时制作其他引脚时也不要放大到可能和接地PAD短路，后期制作钢网时也要开的比实际PAD小，避免短路和实际产生的力对加工的影响！注意如果有接地PAD一定要考虑实际的器件是否对称，否则会产生实际制作问题！
18）对于大的器件，根据实际的情况，根据SPEC在有金属焊接地方制作防掉PAD！对于破板的器件考虑不的设计阴阳板！
19）对于不对称的器件一定要设计对应PAD和开钢网时都要一致避免产生力碑现象！同时考虑生产的公差设计器件引脚的间距！
20）对于小的紧密器件要设计好PAD，适当的加大爬锡面积，防止虚焊！