现将环氧胶黏剂配方设计中积累的一些点滴经验汇集如下。
1、环氧树脂是环氧胶黏剂的基本成分，常用的为双酚A型环氧树脂，其中用得最多的是E-51和E-44。E-51黏度较低，湿润性好，而E-44价格较廉，强度又大，可将E-51与E-44按一定的质量比例（3:7、4:6、5:5）混合使用。尤以E-51:E-44=5:5混用剪切强度较高，可达24.4MPa。双酚F环氧树脂与双酚A环氧树脂等比例共混，可明显降低双酚A环氧树脂的黏度，也改善了固化物的性能。E-51:AG-80=50:50混用的剪切强度、剥离强度、耐热性都很好，综合性能优良。
2、AG-80环氧树脂在各温度下的剪切强度和剥强度均高于F-44和TDE-85环氧树脂。
3、脂环族环氧树脂的耐热性和耐候性优于普通的双酚A型环氧树脂。
4、要求快速固化的环氧树脂胶可选用712、EL-50、615、615A、CEQ-45、双酚S、环硫等环氧树脂。
5、耐高温宜选用多官能环氧树脂（AG-80、AFG-90）、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂（J-80）、四酚基乙烷环氧树脂、脂环族环氧树脂、双酚S环氧树脂、有机硅环氧树脂、有机硼环氧树脂、含磷环氧树脂等。
6、要求耐低温或超低温的环氧树脂胶应选用聚氨酯改性环氧树脂、711、731、672等环氧树脂。例如711 100（质量）份、GY-051 45份、KH-560 2份的组成物，160℃固化后，-196℃时剪切强度为18.6MPa。
7、配制光学环氧胶要选CGY-331透明环氧树脂、663环氧树脂、C.E.R330透明环氧树脂等。
8、如果进行光固化，可选用611、612、613等丙烯酸环氧树脂。
9、制备阻燃型环氧胶黏剂，可用溴化环氧树脂、A95环氧树脂、海因环氧树脂、含磷环氧树脂等。
10、用于电子/电器/电工的环氧灌封胶，可选用、E-39D、CYD-115、CYD-127、CYD-128、6180、6190、6380等高纯环氧树脂和海因环氧树脂、脂环族环氧树脂等。
11、配制水性环氧胶黏剂，应选用自乳化环氧树脂（HTW-608、HTW-609）、AB-EP-12水性环氧树脂乳液、AB-EP-44水性环氧树脂乳液、AB-EP-51水性环氧树脂乳液等。
12、酚醛环氧树脂（F-51）与双酚F环氧树脂（830）以1:0.8（质量）混合后的黏度与E-44环氧树脂相当。既不影响酚醛环氧树脂的固化速度，又降低了体系的黏度。
13、氟化环氧树脂（F含量≥55%）和胺类固化剂配合，粘接PTFE棒材不需表面处理，拉伸强度4.4MPa。
14、配制电子装配导电环氧胶黏剂，必须用高纯度环氧树脂，氯化物含量≤10×10-6，钠含量≤5×10-6。
15、由邻甲酚醛环氧树脂80（质量）份、间苯二酚环氧树脂20份、酚醛树脂60份制得的塑封料，固化物的玻璃化温度218.5℃，比未加间苯二酚环氧树脂提高近30℃。
16、结构粘接用的胶黏剂要求高强度，耐高温，应该选用中温或高温固化剂，如间苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、间苯二甲胺、2-乙基-4-甲基咪唑、甲基纳迪克酸酐、偏苯三甲酸酐、FB酚醛树脂等。
17、应急修补或快速固化，可选用聚硫醇、T31固化剂、120固化剂，或脂肪族伯胺与硫脲缩合物，或二乙烯三胺、硫脲和DMP-30的反应物。
18、固化剂中含有10%～25%（质量）的低分子聚酰胺，可以提高环氧胶黏剂的韧性和剥离强度。
19、低分子聚酰胺与酚醛胺（如T31等）等比例配得的混合型固化剂，用量为20～50份（质量），与环氧树脂的固化时间为24h。
20、环氧-低分子聚酰胺（1:1）胶中，加入10份液体芳胺，室温固化144h，25℃时剪切强度为28.1MPa；100℃为6.0MPa。玻璃化温度Tg105℃，而无芳胺仅为76℃。
21、由间苯二甲胺（108.8g）与环氧氯丙烷在（9.7g）在50%氢氧化钠水溶液（8.2g）作用下，进行反应制得相对分子质量约328的加成物（G-328），用作环氧树脂的固化剂，参考用量20～25份，可低温快速固化，潮湿表面也能固化，不产生白化现象。也可用作水性环氧固化剂，具有优异的性能。
22、脂肪胺用量通常要比理论计算量多5%～10%，才能获得较好的固化物性能。
23、芳胺固化剂比脂肪胺固化的环氧胶黏剂耐辐射能力高一些。
24、二氨基二苯甲烷（DDM）：二氨基二苯砜（DDS）：4，4′-二氨基二苯醚（DDE）=5:2.5:1时，固化E-51环氧树脂的冲击强度比DDM和DDS单独固化分别提高了7.6J/㎡和6.8J/㎡。
25、DDS固化剂对提高环氧胶的剪切强度和耐热性质贡献较大，DDS（Dicy双氰胺）20℃时25.2MPa（14.7MPa）；1500℃时16.4MPa（10.2MPa）；180℃时12.2MPa（6.2MPa）。
26、间苯二胺90份与苯基缩水甘油醚10份搅拌反应7h得暗褐色的液体固化剂，以20份液体固化剂与100份E-51环氧树脂配合，80℃/2h+150℃/2h固化，热变形温度145℃。25℃和100℃的拉伸强度分别为91MPa和45.5MPa。
27、脂肪胺类固化剂固化的环氧胶不耐氧化性酸，酸酐类固化剂固化的环氧胶耐苛性碱性能差。胺类固化的环氧胶水解稳定性好于酸酐固化的环氧胶。
28、双氰胺细化到≤5gm（＞1250目）时，能在环氧树脂中形成悬浮体，不沉淀，固化物具有良好的力学性能。
29、电子/电器用的环氧胶要求优良的电性能，需选用酸酐固化剂，如液体甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐等。
30、若要求环氧胶对金属有优良的防锈效果，应选择芳香胺固化剂。
31、磷对脂肪胺的固化反应有抑制作用，使二乙烯三胺的固化温度升高约10℃。但对芳香胺固化剂却有相反的结果，还可降低固化温度，如DDM可降50℃左右。由于磷化物的引入，P—C—N键能提高固化物的阻燃性和耐水解性。
32、乙酰丙酮钴对三乙烯四胺固化环氧树脂有抑制作用，降低反应活性，但固化物耐热性和韧性有所提高。
33、五氧化二砷（As2O5）既是环氧-有机硅胶黏剂的固化剂，又是抗氧剂，能与硅树脂形成As-O-Si键，提高耐热性。
34、粘接铝合金不能选用固化温度超过130℃的固化剂，因为在120℃以上铝合金会出现晶界腐蚀现象，使铝合金的强度和韧性都下降。
35、粘接铜及其合金不能使用二乙烯三胺、三乙烯四胺、多乙烯多胺等脂肪胺类固化剂。以防腐蚀基体金属，且会变黑。加入少量苯并三氮唑（BTA）对控制铜的变色和腐蚀很有效。
36、要求韧性和耐低温性能可选用低分子聚酰胺固化剂，如200、203、300、400、3051、650、651等，同时加入少量（1～3份）DMP-30。
37、以DMP-30作为固化剂使用时，加入量为5～6份的粘接强度最高。
38、使用芳香族混合胺作固化剂，如间苯二胺与二氨基二苯甲烷，以质量比1:1（或3:2）加热熔融制得的液体芳胺混合物，固化环氧胶的性能与两种芳胺单独使用无甚差别。
39、在低温（-10℃）时进行粘接与修补，可选用聚（多）硫醇与叔胺（如DMP-30）配合的固化体系。
40、水下或潮湿界面的粘接，可选用810水下环氧树脂固化剂、MA水下潮湿固化剂、JH02水下环氧固化剂、JH03潮湿环氧固化剂、酮亚胺固化剂等。
41、室温固化环氧结构胶黏剂多采用改性聚酰胺或端氨基液体丁腈橡胶（ATBN）为固化剂，长期使用温度100～120℃，剥离强度2～4kN/m。
42、硫脲-己二胺40份与E-44环氧树脂100份的室温固化时间约17min，韧性比硫脲-二乙烯三胺好得多。若加入叔胺（如DMP-30）促进剂，可制得能在0℃温度固化的环氧胶。但硫脲-多元胺固化物易变黄，影响外观。
43、能耐超低温和高剥离强度的聚氨酯改性的环氧结构胶黏剂，采用酸酐固化剂和芳香胺固化剂固化后有更高的热稳定性（短时可耐232℃）。
44、配制单组分环氧胶黏剂可选用改性双氰胺、邻甲基苯基双胍、4，4′-二氨基二苯砜（DDS）、酮亚胺、微胶囊型等固化剂。
45、配制韧性好的环氧树脂胶黏剂，可使用柔性环氧树脂（6350）和端氨基聚醚固化剂。
46、将间苯二胺5～6份加入到脂肪族多胺或低分子聚酰胺中，可提高固化后环氧胶黏剂的耐热性。
47、双酚F环硫-环氧树脂（bispheny F epoxy-episulfide）拉伸剪切强度高达91.5MPa，比双酚F环氧树脂提高0.9～2.8倍。
48、环氧树脂反应活性大，约为双酚A型环氧树脂的10倍。固化速度非常快，选择固化剂和固化条件时需特别注意，即使中等用量的脂肪胺类固化剂，固化时也会放出大量热，可能引起冒烟、炭化。
49、酸酐类固化剂有吸湿性，容易从空气中吸收水分，妨碍固化反应进行，影响固化物电性能。因此使用酸酐时要避开高湿环境，与空气接触面少，时间尽量短，酸酐包装密闭性要好。
50、甲基四氢苯酐含有△1异构体时，在叔胺作用下容易释放CO2（顺酐更容易），使固化物内部形成针孔，影响物理力学性能。
51、甲基六氢苯酐与5%三苯基膦混合后，于40℃处理30min，再冷至25℃，黏度68mPa·s，储存1个月不释放二氧化碳。
52、2-乙基-4-甲基咪唑过冷液体很容易再结晶变为固体，给使用带来不便。其防止结晶保持液态的方法之一是，2-乙基-4-甲基咪唑与1-氨基乙基-2-甲基咪唑（AMZ）共熔，即使冷却到0℃，也会在3个月内呈液态。方法之二是，添加结晶抑制剂4，4-亚甲基-双-（2-乙基-5-甲基）咪唑，不仅能延迟结晶保持液化，而且还不改变原来固化特性。
53、2-乙基-4-甲基咪唑用作酸酐固化环氧胶的促进剂，要比使用DMP-30所得的固化物耐热性更高。
54、固化剂的加入量应考虑季节的变化，冬春用上限，夏秋用下限。
55、加人5%～10%的苯酚或间苯二酚，可以加速环氧胶黏剂的固化。
56、加入锌粉能够催化环氧树脂胶黏剂的固化反应。
57、双氰胺固化常用2-乙基-4-甲基咪唑作促进剂，而环氧树脂固化促进剂有机脲类100A/B（广州川井电子材料有限公司）可代替咪唑类，对双氰胺有很好的促进效果，可使固化温度由175℃降到130℃。
58、100gE-51环氧树脂与10g双氰胺的体系中加入0.1～0.5g四甲基胍，110℃/1h就可基本完全固化，不过储存期只有6d。
59、间苯二胺为固化剂的环氧胶黏剂，可用过氧化物作促进剂，当添加过氧化苯甲酰或叔丁基过氧化苯甲酸酯时，可使凝胶时间缩短1/4～1/2，与三氟化硼-单乙胺的效果基本相同。固化速度提高2～2.5倍，固化程度达95%～98%，固化温度由120～150℃降至80℃。
60、促进剂M（2-巯基苯并噻唑）用于环氧胶黏剂可使钢/钢粘接剪切强度提高27.2%（达到24.3MPa），具有良好的触变性和增韧效果。
61、液体聚硫橡胶用作环氧树脂的增韧剂，可以直接加入，如果先与环氧树脂在120℃/1h进行预反应，其性能有很大改善。环氧树脂、液体聚硫橡胶与低分子聚酰胺、DMP-30配合的固化体系效果更好。
62、丁腈橡胶增韧环氧胶黏剂以端羧基液体丁腈橡胶（CTBN）最佳，必须用三苯基膦为催化剂，在130℃（100～150℃）/1～2h与环氧树脂进行预反应，之后再与固化剂等配合制成胶黏剂，不然，羧基基本不参与反应，无增韧效果。用三乙醇胺和六氢吡啶作固化剂时，CTBN的增韧效果较好，但耐热性不高（100℃）。CTBN加入E-51环氧树脂中能延长适用期，因为氰（腈）基降低了反应活性。环氧-CTBN胶的耐久性不如酚醛-缩醛和酚醛-丁腈胶。
63、CTBN对不同类型的环氧树脂具有不同的改性效果。当CTBN的用量相同时，增韧E-51环氧树脂的粘接强度明显高于F-51酚醛环氧树脂。而CTBN用量较大时（＞15%质量分数），对F-51的增韧效果优于E-51。
64、羧基液体丁腈橡胶（3704）对环氧-聚酰胺胶黏剂具有良好的增韧作用，但对环氧-2-乙基-4-甲咪唑体系，不仅没有增韧效果，反而会出现脆化现象。
65、以硅橡胶改性环氧胶黏剂必须添加改性硅氧烷表面活性剂，使硅橡胶与环氧树脂相容共混，加入固化剂固化后可提高韧性和耐热性。
66、有机硅树脂改性环氧胶黏剂，首先要解决有机硅树脂与环氧树脂的相容性，可于160℃/2h使两者进行预反应，或者加入氨基硅烷偶联剂如KH-550、ND-42等反应生成嵌段共聚物，可有效提高相容性。
67、提高热塑性树脂的相对分子质量，能使其对环氧胶黏剂的增韧效果增强。对于环氧结构胶黏剂和要求储存稳定性好的环氧胶，宜选用相对分子质量较大的热塑性树脂，而现用现配的环氧胶黏剂，可选用相对分子质量中等的增韧树脂。
68、在热固化的环氧胶黏剂中，加入少量的双酚A粉，也会显著增加韧性。其原因是双酚A溶于环氧树脂，并进入分子链，其作用与低环氧值的环氧树脂相当，都是通过增加交联点之间的相对分子质量来增加交联网络的柔性，但同时却降低了耐热性。
69、以等质量比的环氧树脂与煤焦油混合，不用加固化剂，加热120℃/2h便可固化，其固化物具有很好的韧性和耐水性。在环氧胶中含有2%～10%的煤焦油，耐水性很好。
70、环氧胶黏剂中加入粉末状聚乙烯醇1799，固化后韧而不脆。如果能在120℃/1h固化，效果更明显。
71、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸810酯常用作环氧胶黏剂的增塑剂，但与环氧树脂相容性不好，长时间后渗析分离，而且也影响固化物的性能。一般用量不宜大于15份。
72、100gE-51环氧树脂中加入8g卵磷脂，可提高耐湿性，湿剥离强度（90°）为不加卵磷脂的10倍。
73、在环氧胶黏剂中加入叔丁酚醛树脂（2402树脂）和改性松香混合型增黏剂（用量为总量的1%～20%），可提高初粘力和对难粘材料的粘接强度。
74、DMP-30对以FB树脂、SP树脂、70酸酐为固化剂的高温固化环氧胶有明显的促进作用，可使固化温度降低30～70℃。
75、三聚氰胺（2份）可用作环氧树脂/CTBN/Dicy体系的固化促进剂。
76、加入五硫化二砷或三聚氰胺作交联剂，可提高环氧-酚醛胶黏剂的耐热性。
77、为了降低黏度应当使用活性稀释剂，最好是兼具稀释、增韧、阻燃的多功能稀释剂，如EPG-207、EPG-227、CMP-410、663、664、JX-28、JX-40、BGE-48等。常用的活性稀释剂为501。稀释剂用量一般不超过20份，否则会降低内聚强度和耐热性。
78、采用丙酮稀释的环氧胶压缩强度远大于三氯乙烯稀释的，其原因是丙酮中的活性羰基（R1R2—C===O）与固化剂中的伯胺（R—NH2）反应脱水生成酮亚胺（R1R2C===N—R），降低了环氧树脂的反应速度，达到既能提高粘接强度，又可避免凝胶的目的。需要注意的是当丙酮量不足时，多余的胺使反应激烈而发生凝胶。若二乙烯三胺（DETA）与丙酮质量比为1:1.5时，则反应缓慢而难以产生凝胶。
79、尽量不使用低分子稀释剂，必要时可选用相对分子质量较高的活性稀释，如双酚F环氧树脂、662、664环氧树脂等。
80、1，2-环己二醇二缩水甘油醚是一种可户外使用的高档环氧树脂活性稀释剂，黏度低、色泽浅、活性高，性能稳定，耐紫外线，不易老化变色。还可使环氧胶的粘接强度成倍提高。
81、般的环氧树脂胶黏剂都应加入适当的填料，可减小内应力，提高剪切强度。但是粘接柔性材料，如橡胶、皮革、织物等最好不加或少加填料。
82、为提高粘接强度，可于环氧树脂中加入氧化铝粉或铝粉，但以铝粉为填料的环氧胶固化后不能在接触酸性或碱性介质的场合使用，其粘接件也不能进行酸洗。超细铝粉能显著提高粘接强度。
83、轻质氧化镁对提高环氧树脂胶黏剂的剪切强度和冲击强度效果显著，用量以20～30份为宜。尤其是MgO和ZnO以30份与40份并用，比单独使用效果还好，剪切强度由18.7MPa（无）提高到24.5MPa，冲击强度由12.1kJ/ma（无）提高到20.6kJ/㎡。
84、硅灰石粉呈纤维状结构，对环氧胶黏剂有明显的增强作用。特别是不同粒径的硅灰石粉与α-Al2O3粉组成复合填料，具有很好的互补性。
85、碱性填料，如氧化钙和二氧化钛能加速环氧胶黏剂的固化。
86、加入云母粉能增加环氧胶的耐水性，并可促进芳香胺固化剂的固化速度。
87、加入石英粉可提高胶层硬度和灌注胶的流动性。
88、要求耐高温可加入纳米SiO2、云母粉、铝粉、碳纤维粉。石棉粉虽有很好的耐热性，但必须注意闪石棉是致癌性物质，温石棉可安全使用。
89、活性硅微粉能够提高环氧胶黏剂的粘接强度，但会使储存期缩短。
90、加入氢氧化铝和氢氧化镁超细粉，可以提高环氧胶的力学性能、阻燃性能和耐电弧性能，但却会导致介电性能和电气绝缘性能降低。
91、要求导电性，配制导电胶，可加入银粉、镍粉、胶体石墨粉、乙炔炭黑、导电炭黑、经表面处理的铜粉等。
92、要求耐磨性和润滑性，可加入二硫化钼粉、石墨粉、聚四氟乙烯粉。
93、加入羰基铁粉，可使环氧胶具有导磁性，配制导磁胶黏剂。
94、环氧胶黏剂中加入少量铬酸锌，可提高耐湿热性、耐盐雾性、耐水性，尤其是耐盐水性。
95、用于垂直面的粘接，需要加入气相白炭黑、有机膨润土、凹凸棒土粉等触变剂，可防止流挂。气相白炭黑具有良好的触变性，防止流淌效果很好。
96、膨润土具有遇水膨胀的性质，可用于配制防水和堵漏用环氧胶黏剂。
97、于环氧胶黏剂中混入325目的玻璃鳞片，固化物具有优异的耐腐蚀和耐水性能。加入30%左右玻璃鳞片，胶层吸水性最低，抗渗透性最强。
98、环氧胶中加入羟基磷灰石，从其中游离的磷酸离子与铝合金表面螯合，防止水和氯离子向界面侵蚀，因而对铝合金的粘接具有优秀的耐久性。
99、海泡石具有纤维状结晶性质，加入环氧胶中可起微纤增强作用，少量（1份）的海泡石就能达到很大的增韧效果，可使冲击强度提高4.1倍，弯曲强度提高了2倍。
100、以十六烷三甲基溴化铵（HDTMA）处理的凹凸棒土，能对环氧胶黏剂确有增强增韧作用。
101、环氧树脂100（质量）份，加入有机膨润土8份，用DDM作固化剂，分段升温固化（70℃/2h+150℃/2h），力学性能优于70℃/2h或150℃/2h单独固化。
102、环氧胶中加入Al2O3，具有优良的耐化学稳定性，特别是耐六氟化硫（SF6）性。
103、环氧胶黏剂加入5～10份氢氧化镁晶须（M-HOW）或碱式硫酸镁晶须（WS-1），具有明显的增强、增韧、阻燃、抑烟效果。
104、在环氧胶黏剂中加入10份溴化环氧树脂、2～5份三氧化二锑粉，具有良好的阻燃自熄性。氢氧化镁粉的阻燃效果最佳。
105、加入环氧树脂量3%的纳米TiO2胶黏剂，粘接LY-12CZ铝合金加热固化后的剪切强度，由未加纳米TiO2的15.8MPa提高到22.6MPa，增加43%；冲击强度由9.1kJ/㎡提高到13.1kJ/㎡，增加44%；玻璃化温度Tg提高20～30℃，当纳米TiO2用量为4%时，Tg=125℃。
106、环氧胶黏剂中加入少量的草酸丙酮溶液，可加快固化速度，也有提高粘接强度的效果。
107、添加铜粉可提高环氧胶黏剂的导热性和导电性。
108、加入纳米硫酸钡（10～50nm）2.5%～5.0%，可提高冲击强度、拉伸强度和伸长率。
109、95%～99%的环氧树脂与1%～5%碳纳米管混合后，其固化产物的硬度比未加碳纳米管提高了3倍，室温下热导率增加了125%。
110、加入5%的有机硅树脂，可显著提高环氧胶粘接玻璃的耐水性。
111、以三乙醇胺为固化剂的环氧胶黏剂比低分子聚酰胺作固化剂的环氧胶具有优异的耐水性。
112、叔胺对聚硫醇固化剂的促进顺序为DBU（双环咪）＞DMP-30＞BDMA（苄基二甲胺）。E-51环氧树脂5S、聚硫醇固化剂5g、叔胺0.25g混合后，在10℃（或5℃）的凝胶时间：DBU1min（1min）；DMP-30 2.6min（3min）；BDMA 4min（5min）。
113、加入五氧化二锑可提高环氧胶黏剂的耐热性和阻燃性。
114、芳胺固化剂固化的环氧胶耐热性比脂肪胺固化的高30℃左右。
115、间苯二胺固化的环氧胶能长期耐受化学介质的腐蚀。
116、环氧胶中加入75%以硅烷偶联剂处理的400～500目SiO2填充剂，在剪切强度与无填充剂接头相当情况下，会使热膨胀系数降低1/3，对降低粘接接头的热应力效果明显。SiO2经有机硅烷处理后的环氧胶黏剂粘接3#钢件的剪切强度提高大于11%。
117、KH-570硅烷偶联剂，对铜粉有一定的保护作用，防止铜粉曝露在空气中被氧化。可用于制备紫外光（UV）固化环氧丙烯酸树脂导电胶。
118、加入1～3份有机硅烷偶联剂，如KH-550、KH-560、ND-73，对于提高环氧树脂胶黏剂的粘接强度、耐水性、耐湿热老化性非常有效。作为商品胶黏剂长期储存，硅烷偶联剂一定要加入到固化剂组分内。
119、钛酸酯偶联剂（TC-114）对E-44环氧树脂与二氨基二苯甲烷的固化反应有促进作用，降低了环氧胶固化反应的活化能。当固化程度达70%时，有钛酸酯的仅需4min，而无钛酸酯的则需11min。
120、将264抗氧剂0.1～0.5份添加到环氧胶黏剂中，对延长粘接件使用寿命的效果非常明显，可达6年以上。
121、抗氧剂1010为链终止型抗氧剂，只有它对环氧树脂稳定化是有效的，但添加量必须增加到0.5%～1.0%，才可抑制固化时芳香羰基的生成，提高耐候性。
122、环氧胶中加入0.1～2份防老剂4010，可提高在高温环境下的耐老化性能。
123、加入金属离子螯合剂，如8-羟基喹啉、没食子酸丙酯、乙酰丙酮金属盐、二乙烯三胺五乙酸（DTPA）、邻苯二酚等，可捕捉铜、铁金属离子，减弱高温下催化降解作用，提高环氧胶黏剂的耐高温性能。五氧化二砷（Asz05）也能与铁离子生成稳定的砷酸铁。
124、为了提高环氧胶黏剂对不锈钢的粘接效果，应加入1～3份的8-羟基喹啉。
125、含硫环氧树脂、低分子聚酰胺、铁粉等配成的环氧胶能粘接油面锈铁板，在水中也能固化。
126、以改性环氧树脂、低分子聚酰胺、硫酸铅等，能制得防射线的环氧胶黏剂。环氧胶中加重晶石（BsSO4）粉，也可防辐射。
127、环氧-聚酰胺胶可使疲劳寿命提高，而聚硫胶黏剂则使疲劳寿命降低。
128、环氧-低分子聚酰胺胶与铆接混合使用时，可使疲劳寿命提高1个数量级。
129、环氧胶膜比液体或糊状的环氧胶粘接强度高，但室温储存期短，需冷藏。
130、苯并三唑类紫外线吸收剂（如UV-326、UV-327、UV-P等）不会使胺类固化剂固化的透明环氧胶变黄。
131、将UV-O（2，4-二羟基二苯酮）添加于环氧胶中，可改善耐老化性能。
132、以水杨酸铜［Cu（HOC6H4COO）2］改性的胺类固化剂，用量由5%增加到15%时，环氧树脂的拉伸强度由20MPa提高到80MPa，热稳定性从75℃升高到125℃。
133、DMP-30羧酸复盐作为环氧-酸酐固化促进剂，高温（140～170℃）固化快，而室温储存期却是DMP-30的6～8倍。
134、加入适量的玻璃微球，可以降低环氧胶黏剂的密度，适宜制备蜂窝夹层结构蜂芯拼接胶黏剂。
135、当用酸酐作固化剂高温固化时，不能使用聚硫橡胶作增韧剂，因为酸能使聚硫橡胶分解。
136、加入5%的水滑石（合成层状双金属氢氧化物）可使E-44/650(聚酰胺100/90)体系的凝胶时间由未加水滑石的25min缩短为17.5min。若用丙氨酸交换改性后的水滑石2%，可使E-44/650聚酰胺（100/70）凝胶时间由未加改性水滑石的30min降低为25min。
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