【主板BGA维修培训资料大全】主板BGA维修培训资料分析,主板BGA维修培训知识

一、主板BGA维修培训资料大全-BGA焊接需要的辅助工具

 (1)助焊膏，助焊膏在BGA焊接中主要用来黏贴锡球和帮助焊接，分为无铅和有铅两种助焊膏。也就是说，

 焊接无铅和有铅的锡球芯片时采用不同的助焊膏。
 

                                  

 

 (2)毛刷，最好选用不掉毛的油画毛刷，主要用来在芯片和焊盘上涂抹助焊膏。
 

  3)锡球，锡球用于连接BGA芯片和焊盘的引脚，分为有铅和无铅两种锡球。另外，不同的芯片锡球的直径

  也不相同。在实际焊接中，根据不同的芯片选择合适直径的锡球。
 

  (4)植球台和钢网，植球台和钢网配套使用，主要用来给BGA芯片植球。注意：钢网要和植球台能够配套，

  对于不同芯片，要选择合适的钢网进行植球。
 

                                  

 

  4．主板BGA维修培训资料大全-BGA芯片返修基本步骤
 

 (1)为每个元器件建立一条温度曲线。
 

  在回流工艺中有两个关键性的考虑因素：
 

 BGA整个表面和PCB的焊盘上，热分布和热传导均匀。
 

 热工艺和温度设定必须使BGA到达回流，随着锡球熔化，均匀地降落到焊盘上，与焊盘形成金属间化合物。
 

(2)拆除元器件。
 

 在BGA回流焊过程中，温度控制必不可少，一定要依据BGA制造商提供的数据；否则，可能损坏BGA的内

 部结构。

 

                                  

 

(3)去除残留焊膏并清洗这一区域。
 

  贴装BGA之前，应清洗返修区域。一般以人工进行操作为主，因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗

不充分，新的BGA将不能正确回流，基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。

(4)贴装BGA器件。
 

 贴装BGA时，对位的精度是非常重要的，尽管BGA存在较好的表面张力，如果有较高的贴装精度作保证，

更能保证BGA的成功返修。
 

                                  

 

(5)回流焊接
 

 不同的焊接设备焊接过程和调整会有所不同。