外观方面:颜值提升明显，质感稳了

其实k系列最大的问题就在颜值上，这系列的性能是一点问题都没有，K60至尊版已经验证了这一说法。

这次K70的外观ID设计进行了大改，和上一代区别很大，原因就是镜头模组的盖板更大。

这次盖板的厚度控制的很好，1.3mm 是 Deco 坚韧和通透的黄金平衡点。

0.01mm 精度的反复调优，100 次打样验证K70 Pro 最终定制了这片 1.3mm 高透玻璃光影之美流动于机身，性能美学尽显优雅。

K70和k70 Pro的后置盖板较大，K70E则采用和小米14类似的方形玻璃盖板，我个人更喜欢k70E这样的小玻璃盖板，大家也可以在评论区谈谈你的看法。

这次K70 Pro的机身宽度仅为74.9mm，整体的手感会较上一代更好。

屏幕方面:取消塑料支架，正面颜值很高

这次K70系列的屏幕绝对是加分项，但是这款手机还没有发布，但是很多数码大v其实已经拿到了手机了，并且对手机的外观做了一些简单的评测。

小白测评的测试来看，K70系列全系取消塑料支架，而且这次的屏幕边框控制的非常出色，几乎做到了三边等宽，底部边框略宽一点。

这个屏幕是华星光电的，支持1920赫兹高频pwm调光，最高亮度可达1800尼特，属于中上水平。

这次的边框也采用了高强度铝合金的边框，边框与屏幕进行了弧度处理，整体的握持手感会进一步提升。

在前天的联发科天玑8300Ultra发布会上，卢伟冰出席并公布Redmi K70E将首发搭载。

根据小白测评等媒体测试数据可以看出，K70E性能出色，原神帧率又稳功耗又低，远超预期，综合体验相较于骁龙8+更出色，可谓是新一代中端神U。

引来网友一阵欢呼：“红米配天玑、越用越牛逼”，“联发科真被红米调校好了”。

除了口碑很好的天玑8300Ultra，这次k70将搭载高通骁龙8Gen2，这颗处理器也在各家手机中得到了验证，算是沟通阵营口碑最好处理器之一。

K70 Pro将搭载高通骁龙8 gen 3，这个处理器是目前安卓阵营最强的处理器，整体的能效控制的非常不错，也是高端手机的首选。

这次k70系列也将首发澎湃OS系统，K70将会和澎湃OS撞出怎么样的火花呢？

目前来看K70的影像系统还没有透露，根据数码闲聊站的分析来看，这次大概率会使用光影猎人传感器，但是会低于小米14的规格。

可以看出，今年小米的整体影像方向会转向国产，小米推动了国产产业链的发展，这点必须给小米点赞。

国产手机对于国产产业链不妨大胆一点，多使用国产的配件，不要低估了消费者爱国之心。

整体来看，这次k70系列的升级还是蛮大的，算是近几代提升最大的一次。

无论是性能方面、屏幕方面、影像方面、ID设计方面都有不错的提升。

也能感觉的出来Redmi这次很重视网友的建议，其实有很多网友都建议可系列能上中属边框，这次也满足了网友们的心愿。

这次k70的定价策略，也可以盲猜一下。K70E肯定会承担新一代汉门员的角色，价格会更加的实惠，或许会低于1999元。K70 Pro将取消8 GB的内存版本，直接以12 GB内存起步，价格很有可能会和上一代保持一致，12+256GB版本3899圆的起售价，大家觉得怎么样呢？

想必你也会对这次的k70系列有很多自己的观点，期待着大家的留言讨论，那我们就评论区见吧！

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