不要看芯片的体积小，但它的功能一点都不少，它有着强大的算力，在配合上电子设备之后，几乎无所不能，能够满足手机的通信、看视频、联网等等，之所以有如此强大的功能，是因为它的制造环节太复杂了，主要的环节有封测、制造和设计，另外还有大大小小无数的小环节，在芯片设计的过程中，还需要进行IP架构、EDA工具，会应用很多的材料和设备，这是一个非常复杂的产业链，缺一环就无法制造。
我国的芯片生产在遭受卡脖子之后，开始进行发力，在众多环节上都有了突破，而近期，我们的芯片制造又获得了新的突破。在封测芯片设计和芯片制造这些工艺当中，芯片制造是最困难的，也是我国最需要的方面。在其他国家实施了芯片限制之后，我国一直无法突破芯片的高端工艺，目前最高端的工艺也只能生产十纳米左右，而三星和台积电已经能够突破了三纳米工艺。
虽然，芯片制造是我国的薄弱项，但我国的芯片设计和芯片封测都有着很强的竞争力，其中紫光展锐和华为海思在芯片设计上已经处于世界一流水平，华为海思设计的麒麟芯片更是大名鼎鼎，为华为打下了好一片江山，而封测环节也是我国的优势环节，大幅度的提高了芯片的国产率，其中有三家公司最为优秀的，排名全世界前10名，这三家公司就是华天科技，富通微电和长电科技。
这三家公司都是国内最顶尖的封测公司，其中长电科技是最佳强劲的，是中国的第一名，世界的第三名，经过封测企业的共同拼搏，让国产封测技术打破了国外的垄断，能够实现封测的国产化，而且国产封测技术仍然在不断的发展，在此之前，长电科技已经能够对四纳米芯片进行封测。富通微电能够在7纳米领域进行大规模量产，最高工艺能够达到5纳米级别。而长电科技最近又实现了突破，能够开始大规模封测四纳米芯片，并且已经向客户提供了产品。
一款产品能够得到市场认可，才证明技术已经成熟，毕竟芯片企业的技术力都非常强，如果你的封测技术不达标的话，其他企业是不可能购买的。长电科技目前在小芯片、多维度、高密度的工艺上获得了非常先进的技术，而且已经开始量产，为中国的高端芯片事业贡献了很大的力量，在此之后，小芯片封装是很重要的一个技术，也是芯片发展的重要方向。
芯片工艺的提升越来越困难，如果想要进一步提升，那将需要把众多芯片结合在一起，从而突破芯片的性能。而长电科技在四纳米芯片上取得了突破，是意义非凡的，证明国产技术已经非常出色。国内的封测工艺已经属于世界一流，而设计工艺还稍逊一筹，这主要是因为在进行芯片设计的时候，需要从国外采购EDA软件，这是国内的薄弱项，其中华为海思在设计的时候就需要借助国外的相关软件。
在EDA软件这一方面，国外的楷登电子、新思科技、西门子都有着非常强劲的技术，也占据了世界上最多的市场份额，但他们都属于美国，于是在老美的强硬措施之下，三家公司都不再向华为海思提供软件服务，这让华为海思的设计能力大大折扣。想要进行芯片设计，EDA软件是迈不过去的一个关卡，所以必须要推出国产软件，而在这方面，中国也涌现出了很多优秀的企业，其中就有概化电子、芯华章、华大九天等等。在这些公司的共同努力之下，国产EDA软件将会快速的实现国产化。为了提高发展效率，EDA软件还会进行收购，在收购其他公司之后，相关技术将会快速的完整起来，相信我国的芯片设计软件将会快速突破。
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