【电镀基础知识】电镀镍溶液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

1.电解法

即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。

波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。

锯齿形阴极板受尖端效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。

采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。

据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：

a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；

b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；

c.电解处理中使用的阳极板必须是优质的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

2.化学沉淀剂法

常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁氰化物，在镀液中与Cu2+生成亚铁氰化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。

3.螯合剂法

螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用优质的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

（来源：维文信）