注:危险动作,请勿模仿!
厚铜板是什么?
为什么大电流需要用厚铜板?
根据公式:
(其中,I表示可负载电流,U表示电压,R表示电阻,S表示线路横截面积,ρ表示电阻率,L表示线路长度,w表示线路宽度,h表示线路厚度)
可知,在其他条件不变的情况下(尤其是线路宽度),线路的可负载电流I与线路的厚度h成正比,线路越厚,则可负载电流越大。
载流与铜厚、线宽的相关性
大家都知道金属基板吧,这其中的典型代表就是铝基板、铜基板,它们具有极佳的散热性能。而厚铜板,因为铜厚相对较厚,也可具备一定的散热性能。
如下为一组关于铜箔厚度对散热性影响的相关实验:
采用单一变量法,逐渐增加铜箔的厚度,测量铜箔两端面的温度差值。
根据变化曲线可知,随着铜箔厚度的逐渐增加,试品两端面的温度差值逐渐减小。
因此,把板子设计成厚铜板,可以提升板子的散热性能。
根据公式:
(其中,Q表示发热量,I表示通过的电流,R表示电阻,t表示通电的时间,ρ表示电阻率,L表示线路长度,S表示线路横截面积,w表示线路宽度,h表示线路厚度)
可知,在其他条件不变的情况下,线路的发热量与线路厚度成反比。
因此,把板子设计成厚铜板,可以减少发热量,进而减少因发热而导致的热应变。
综上所述,区别于普通PCB,厚铜板具备承载大电流、散热性好、减少热应变的显著优点,大大降低了烧板的风险,是大电流PCB设计的极佳选项。此外,设计成厚铜板,还能增加电路板的机械强度以及减小终端产品体积等优势。
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