共封装光学又称CPO，英文全称是Co-packaged optics。CPO把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式集成在一起，封装到同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。#数字经济热评# #半导体#

CPO为业界亟需的替代方案

据测试，当网络速度提升至800Gbps以上，传统的可插拔光组件将遇到密度和功率问题。随着数据中心用户对功耗与高密度安装越来越高，可插拔的模块渐渐不能满足要求。CPO成为了业界亟需的封装替代方案。

降低生产成本

传统的技术是把硅光模块和CMOS芯片封装为两个独立的模块，然后在PCB板上组合到一起。缺点是在高数据率的场景下，功耗会随之增高。设计超高速信号的PCB需要高昂的成本开销，这就限制了提升数据中心的服务器密度。

CPO通过集成的方式，把硅光模块和CMOS芯片封装到同一个插槽上，缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，从而极大地降低了功耗，避免研发高成本的PCB板。

大数据、云计算、人工智能、5G等技术的发展，对数据中心数据传输速率和准确率都在不断的提高。与传统的技术相比，CPO在功耗、模块尺寸、传输效率、数据准确率等方面都有明显的优势，是整个通信行业发展的基础性产业，可见其未来的发展前景有多广阔。

剑桥科技：公司自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研发、生产和销售。公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究。

天孚通信：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。

中际旭创：公司的功率激光器设备，能够应用到小尺寸的ELSFP，以及硅光光模块和CPO等模块，该项激光器是新的一批首创激光器结构，能够舍弃隔离器，达到简化封装效果。

通宇通讯：公司旗下子公司针对该项CPO产品技术，已经开始着手布局和研发，并发布了相关的研发样品，通过部分客户测试进行反馈和认证，预计很快就可以开始实现大批量生产。

凌云光：在光纤光学领域，公司是高端光器件与仪器的解决方案提供商，公司通信业务代理的硅光产品可以实现200G/400G/800G及以上的高速光传输。

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