在今年年初的更新之前,高通将骁龙处理器的性能由低到高分为S1、S2、S3和S4四个系列,其中S4系列又细分为S4Play、S4Plus、S4Pro以及S4Prime这四个系列。在2013年初的CES展会上,高通发布了多款新型号骁龙处理器,同时宣布骁龙处理器重组为骁龙800/600/400/200这四个全新的系列,处理器相比前一代产品在性能上有大幅度的提升,尤其以骁龙800和骁龙600这两个系列的芯片最明显。一起来看看更新之后的高通芯片产品线是怎样的。
首先我们通过一个表格来归纳如今高通的产品线:
高通骁龙芯片最新参数(数据截至2013.11.19) | ||||
型号 | 骁龙200 | 骁龙400 | 骁龙600 | 骁龙800 |
CPU |
四核Cortex A5 最高主频1.4GHz
或
双核Cortex A7 最高主频1.4GHz
或
四核Cortex A7 最高主频1.4GHz |
双核Krait 300 最高主频1.7GHz
或
双核Krait 200 最高主频1.2GHz 或 四核ARM Cortex A7 最高主频1.6GHz |
四核Krait 300 最高主频1.9GHz |
四核Krait 400 最高主频2.3GHz |
GPU |
Adreno 203或Adreno 302 |
Adreno 305 |
Adreno 320 |
Adreno 330 |
视频 |
最高支持720p视频 |
最高支持1080P视频 |
最高支持4k x 2k超高清视频拍摄及播放 | |
调制解调器 | 3G/4G World/多模LTE | 不同型号支持全球不同的多模式3G/4G网络 | 无 | 不同型号支持全球不同的多模式3G/4G网络 |
摄像头 |
最高支持800万像素 |
最高支持1350万像素,个别型号支持立体3D | 最高支持2100万像素,支持立体3D | 最高支持2100万像素,支持立体3D,双图像信号处理器(ISP) |
GPS | iZat 第7A代 | iZat 第8B代 | iZat 第8A代 | iZat 第8B代 |
USB |
USB 2.0 |
USB 3.0/2.0 | ||
蓝牙 | 集成蓝牙4.0 | |||
Wi-Fi | 集成802.11n(双频2.4/5.0GHz) | 集成802.11n/ac(双频2.4/5.0GHz) | ||
制程 | 低耗电45nm或低耗电28nm | 低耗电28nm | 高性能移动计算28nm | |
型号罗列 |
8110
8210
8610
8112
8212
8612
8225Q 8625Q |
8028(无基带)
8228(HSPA+)
8628(CDMA)
8928(LTE)
8926
8930(LTE)
8230(HSPA+) 8630(CDMA) 8930AB(LTE) 8230AB(HSPA+) 8630AB(CDMA) 8030AB(无基带) 8226(UMTS) 8626(CDMA) |
8064T
8064M |
8974(LTE)
8274(HSPA+)
8674(CDMA) 8074(无基带) |
骁龙800处理器
骁龙800是目前高通旗下芯片产品中性能最巅峰的产品,目前代表型号是8x74,代表机型是索尼XPERIAZ1、LGG2和小米手机3等机型。在骁龙S4Pro处理器基础上升级改良,性能提升最高达75%;全新四核Krait400CPU每核心主频最高可以达到2.3GHz,功耗大幅度优化;全新Adreno330GPU的计算应用性能,比当前Adreno320GPU高出一倍以上;采用业界领先的12.8GBps内存带宽。这款芯片还支持更快的Cat.4(150Mbps)的LTE网络,能够支持4K分辨率超高清视频的拍摄和播放,显示分辨率最高达到2560x2048。是当下绝大多数旗舰手机的必备处理器。
骁龙600:高端设备强劲的芯
骁龙600处理器
骁龙600是在骁龙S4Pro的基础上升级改良的,其采用四核Krait300架构,频率达到1.9GHz,配备Adreno320GPU和LPDDR3内存。高通称这款芯片能够减少40%的加载时间,功耗进一步降低。2013年以来,已经有不少厂商的之前的旗舰机型都采用了骁龙600芯片,例如2013年上半年的旗舰机型HTCOne、索尼XPERIAZ、小米手机2S。
骁龙400:供大出货量中端手机
骁龙400处理器
骁龙400继承的是之前高通S4Plus的产品线,在此基础上进行改良。也是构造最为复杂、芯片产品最多的一个系列。在前面的表格中,骁龙400这一列有着十几个芯片,不过实际上它们可以划分为四组:8x28、8x30、8x30AB以及8x26。下面我们一组组来看。
8x28:2013年底发布,四核Cortex-A7超低功耗架构,每个核心的最高主频可达1.4GHz,制程为28纳米,代表手机是小辣椒3代。
8x30:2013年初发布,双核Krait200架构,每个核心的最高主频可达1.2GHz,制程为28纳米,代表手机是HTCOnemini以及索尼XPERIAL。
8x30AB:8x30AB是8x30的升级版,在最重要的架构上,8x30AB芯片采用了和骁龙600一样的Krait300架构,只是由骁龙600的四核缩减到双核,最高主频相比8x30提升到了1.7GHz。制程为28纳米。
8x26:2012年底发布,采用四核Cortex-A7超低功耗架构,每个核心的最高主频为1.2GHz,代表机型是摩托罗拉最新的入门手机MOTOG。
骁龙200:低能耗主打入门市场
骁龙200处理器
QRD计划
此外在高通骁龙400和骁龙200系列芯片上,高通还推出了高通参考设计计划(QualcommReferenceDesign,简称QRD),在该计划中,高通通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等,来帮助合作伙伴快速开发Android手机。
高通QRD路线图
该计划将大大加速智能手机的开发进程,减少智能手机生产的难度,最快两月就可设计一台手机。这个计划和之前MTK整套的移动设备芯片解决方案十分类似,也被视为两者在中低端手机市场的直接交锋。高通已经和全球40多家OEM厂商合作,在17个国家发布了超过250款基于QRD平台的产品。根据高通QRD的路线图,到今年第一季度,骁龙400系列旗下的Krait结构8x30芯片将会加入QRD计划,这将会催生一大批拥有不俗的性能的中端手机。
联系客服