据国际半导体产业协会(SEMI)发布年中预测报道:2018年世界半导体设备市场预计达627.3亿美元,较2017年设备销售额增长10.8%。2018年世界半导体设备市场结构大致为晶圆厂设备508亿美元,同比增长11.7%,占比为81.0%;光罩设备2018年将增长12.3%, 销售额为28.3亿美元(光罩设备支出占4.5%);封装设备将增长8.0%达到42亿美元;测试设备将增长3.5%达到49亿美元(后段工厂设备为91亿美元,占比14.5%)。
2018年世界半导体设备市场区域分布(预测)
据SEMI分析报道,在2018年世界半导体设备市场资本支出中,中国(大陆)市场最为抢眼,以支出118.1亿美元排名上升到第二位,中国台湾以支出106.6亿美元居第三位,韩国以支出179.6亿美元仍位居第一位。在增长率上,中国(大陆)将以同比增长43.5%领先,位居全球第一;其次为日本同比增长32.1%、亚太(东南亚)地区同比增长19.3%、欧洲地区同比增长11.6%、北美(美国)同比增长3.7%,韩国同比增0.1%。在2018年世界半导体设备支出占比率上,韩国占28.6%,居第一位;中国(大陆)占18.8%,居第二位;中国台湾地区占17.0%,居第三位。
2019年世界半导体设备市场支出预测分布
SEMI还预测发布:2019年世界半导体设备市场将达到676亿美元,同比增长7.7%,其中:
2019年中国(大陆)半导体设备市场销售额将同时增长46.6%,达到173亿美元,占到全球设备总支出的25.6%,首次居全球第一位(因中国有近14条12英寸和近5条8英寸生产线投产和进入安装期,其中有些晶圆线加快提前进入设备采购和安装阶段)。
韩国预计将成为第二大市场,支出预计为163亿美元,同比下降0.2%,占全球设备总值的24%;
中国台湾地区首次降至全球第三位,预计支出为123亿美元设备支出额,同比增长15.4%,占全球设备总支出的18.2%。
资料来源:SEMI(2018.7)
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