展讯力推四核芯片：不追4G 反向瞄准3G用户[CSIA]

高通、MTK主要布局4G芯片市场，展讯则发力3G中低端及2G市场。
　　
　　日前，国产芯片供应商展讯推出采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台——SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。
　　
　　暂先不看芯片参数，据了解，在28纳米四核TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE芯片这个市场上，高通、MTK、联芯均在去年就实现规模化量产，甚至有些在去年下半年都转向LTE，如今展讯再推出这样的芯片为哪般？
　　
　　据了解，SC883XG采用四核ARMCortexA7架构，主频高达1.4GHz，双核图形处理器ARMMali400MP，支持TD-SCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS/EDGE，可实现双卡双待功能。
　　
　　这似乎并不是当下终端厂商“所希望的”，因为对他们赖以生存的中移动已明确要求6月入库的产品必须是支持TDD-LTE的五模。显然，展讯这次的芯品另有意图。
　　
　　先看一些数据。截止今年2月，中移动用户总数达7.71866亿户，其中3G用户数突破2亿，最新的数据显示其4G用户突破800万户。这组数据说明虽然当下4G市场如火如荼，但绝大部分中移动的用户、甚至电信、联通还是2G、3G用户，而展讯芯片的市场也一直锁定在这个区域，这样就不难理解其本次发布的芯品。
　　
　　“目前全球智能手机发展迅猛，搭载四核处理器的终端产品仍然吸引越来越多的消费者关注，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示。
　　
　　从目前芯片市场格局来看，高通基本锁定中高端市场，且以4G为主；MTK则布局中低端市场，正在向4G转变，可以说紧追高通；联芯和展讯都面向3G的中低端市场，其中，联芯也在向4G过渡，那么留下来的3G中低端、以及存有的2G市场则成为展讯瞄准的蓝海。
　　
　　据展讯提供的数据显示，在去年的全球基带芯片市场份额中，展讯以17%的份额位列第三，仅次于高通、MTK，主要分布在亚非拉市场，覆盖2G、3G的用户。
　　
　　产品方面，SC883XG支持2D/3D图形加速、1080p高清视频、800万像素摄像头，并集专业ISP图像处理引擎、1080P高清视频硬解码及HD高清录像，辅助摄像防抖，画面拍摄更具有电影质感。
　　
　　此外，还集成了展讯WIFI/蓝牙/FM/GPS四合一连接芯片，支持Android4.4版本，搭载展讯用户界面系统，可为客户进行定制应用。由于采用目前商用级别上最先进的工艺制程，展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸具有显著优势。
　　
　　据悉，展讯SC883XG目前已开始提供样片，预计今年下半年投入量产。