印制电路板，即Printed Circuit Board，简称“PCB”，是每个电子产品承载的系统集合。PCB 主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是电子元器件连接的提供者，在电子设备中起到支撑、互连的作用，是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件，又被称为 绝大多数电子设备产品必需的元件，又被称为“ 电子产品之母”。根据结构不同可将 PCB 分为刚性板、挠性板、刚挠接合板；按 PCB 的层数可将其分为单面板、双面板和多层板。

PCB产业链

PCB 的上游行业为电子基础材料制造行业，原材料主要为半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等。原材料占PCB成本的60%左右，其中覆铜板占材料成本的大约 37%，所以覆铜板是PCB最主要的成本。覆铜板由铜箔、玻纤布、油墨等制成，铜箔占覆铜板成本的 30%（薄板）和 50%（厚板），玻纤布占覆铜板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。

行业特征：

（1） 定制化程度高

PCB 在使用时的场景、产品、性能、材料、面积等各方面均有非常大的差异，导致不同 PCB 在所使用的元件种类、连接线粗细、布线密度等方面也有非常大的变化，所以不同 PCB的差异化程度非常高，一般没有两块相同的 PCB，这就要求 PCB 企业具有非常强的定制化生产能力。

PCB 行业虽然具有一些通用的基本工艺，但最重要的是根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备。正因为 PCB 行业具有非常强的定制化特点，所以客户更换 PCB 供应商具有较高的成本，所以客户通常愿意保持价格的稳定以便获得稳定的 PCB供应，所以 PCB 产品的价格弹性并不大。

（2） 规模化效果明显

PCB 的定制化特点导致 PCB厂商的效率通常随着规模扩大而下降，所以 PCB 行业是一个参与者众多的行业，行业竞争格局非常分散。根据 Prismark 的统计，2017年全球第一大PCB 厂商为台湾地区的臻鼎，其 2017 年营收为 35.88亿美元，在全球 PCB行业的市占率也仅为 6.10%，而前十大 PCB 厂商的市占率仅为 33.51%，供给格局非常分散。

（3） 行业盈利不靠技术水平，依靠成本管控

由于技术差异并不大，成本管控能力为就成为PCB企业盈利能力差异的最关键因素。成本管控体现在公司经营的方方面面，直接取决于公司的管理水平，需要从细节做起。

在 PCB 的成本构成中，直接材料成本占比通常达到 60%左右，直接人工成本占比通常达到 15%左右，制造费用成本占比通常达到 25%左右。但直接成本中的覆铜板企业具有很强的话语权，所以 PCB企业的降成本主要通过降低制造和劳动力成本来实现，其中降低制造成本主要通过自动化来提高生产效率和良率来实现，降低劳动力成本主要通过向中西部地区转移来实现。

行业格局

全球PCB市场空间（2017年，数据来源NTI）按应用领域和占比划分为通讯电子（24.5%）、消费电子（15.6%）、计算机（28%）、汽车电子（9.7%）、工业控制&医疗器械（6.9%）、国防及航空航天（4.9%）、IC载板（10.4%）等。

2017年全PCB产值超588亿美元增速约8.60%，中国产值超一半。作为电子产品中不可或缺的元件，PCB 的需求呈现稳步增长趋势。根据 Prismark 数据显示，全球 PCB 产值从 2009年的412亿美元增长至 2017年的 588亿美元，年均复合增速为 4.55%，2017 年全球 PCB 产值同比增速为8.60%。

近年来，随着全球电子产业向中国转移，PCB 产业重心也同步向大陆转移。在 2000 年以前，全球 PCB 产值 70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。而随着产能转移的不断进行，目前亚洲地区已成为主要全球 PCB 供应基地，产值合计接近全球的 90%，而中国大陆成为了全球 PCB 产能最高的地区。2017 年中国 PCB 产值将达到 297.32 亿美元，占全球总产值的 50%以上。

大陆PCB 厂商约有 1500 家，占据了全球总数的近一半，但大厂却以外资为主，内资小厂较多，生产规模偏小，且技术水平相对落后，产品以传统的刚性多层板、单双面板为主。2016 年中国内资厂商生产的 PCB 产品中，刚性单双面板的全球占比约 33.8%，刚性多层板全球占比约 30.7%，FPC 全球占比约15.8%，中、高端的 HDI、IC 载板在全球占比过低，不足 10%

通信行业是 PCB 产业未来五年发展的主要驱动力。5G 将在 2019 年开始大规模建设，将带动通信 PCB 需求增长，根据 Prismark 预测，通信板需求在 2018-2022 年的复合增速将达到 3.5%。

预计未来五年中国 PCB产业增速仍高于全球。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。Prismark 预计到 2022 年，中国PCB 市场的规模将达到 356.9亿美元

5G时代需求

5G将给基站结构带来重大变革，通信PCB的用量和单价有望大幅增加。在4G时代，一个标准的宏基站主要由基带处理单元 BBU（Base Band Unit）、射频处理单元 RRU（Remote Radio Unit）和天线三个部分组成。由于传统CPRI（连接 RRU 和 BBU 的公共无线电接口）的 10Gbps 传输容量在 5G时代不够使用，所以为了降低传输带宽，5G 基站结构需要重构。

在 5G 基站中，由于需要使用 Massive MIMO 天线，所以一部分 BBU的功能与 RRU 和天线结合在一起，形成了新的有源天线单元 AAU（ActiveAntenna Unit），剩余的 BBU 则被拆分为 CU-DU 两级架构，其中 DU（Distributed Unit）是分布单元，负责满足实时性需求，同时具有部分底层基带协议处理功能；CU（Centralized Unit）是中央单元，具有非实时的无线高层协议处理功能。

5G 基站的天线阵子需要使用 PCB 作为连接。相比 4G 时代的 PCB，5G使用的 PCB 会在多个方面得到升级，从而带来用量和价值量的大幅提升。

首先是PCB 的面积和层数都会得到大幅提升。目前4G使用的天线阵子一般不会超过 8 个，5G 的天线阵子会达到 192 个，形成 Massive MIMO阵列天线。4G 是对每个天线阵子单独配备一块PCB作为连接，而 5G 则是对整个 PCB 配备一块 PCB来连接，使用的 PCB 面积大幅增加。与此同时，由于通信信道大幅增加，使用的 PCB 也需要更加复杂，需要从4G时代的双面板上升到 5G时代的 12层板。

其次是PCB的板材用料需要使用高频高速板，带来价值量的大幅提升。目前国外的罗杰斯和泰康尼克是主要的高速高频板材供应商。

深南电路：成立于1984年内资 PCB龙头。拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。公司在高密度、高多层PCB板产品方面具有显著优势，可实现最高100层、厚径比 30:1等产品。下游通信领域营收占比突出，2017年营收占比超60%。

沪电股份：成立于1992年，通讯板领先企业。产品主要包括单、双面板及多层板、HDI、电路板组装产。主导产品为 14~28 层企业通讯市场板、中高阶汽车板，企业通讯市场板为主要营收来源，2017 年营收占比 63%。

超声电子：成立于 1997 年， 高阶 HDI 技术领先 技术领先。产品包含双面及多层印制电路板、液晶显示器、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器等，是苹果、博世、法雷奥等全球知名企业长期供应商。PCB 为主要营收来源，2017 年营收占比 53%。

景旺电子：成立于 1993 年， 盈利能力行业翘首。以刚性电路板为基础，横向发展柔性电路板（含贴装）及金属基板。已开发出刚挠结合PCB、高密度刚挠结合 PCB、金属基散热型刚挠结合 PCB 等产品生产技术。刚性电路板为主要营收来源，2017年营收占比 59%。

依顿电子：成立于 2000 年，层 专注于高精度、高密度双层及多层 PCB。主要产品包括 2L、4L、6L、8L 及以上。主要客户包括华为、Flextronics（伟创力）、Jabil（捷普）等。4L 板为主要营收来源，2017 年营收占比 47%。

兴森科技：成立于1999 年，国内最大的 PCB样板小批量板快件制造商样板小批量板快件制造商。公司先后成为华为、中兴核心快件样板供应商，是国内中高端 PCB 样板小批量板制造领域的著名品牌。小批量和样本为营收主要来源，2017 年营收占比 77%。

崇达技术：成立于1995年， 小批量板领军企业。产品覆盖 2~50 层、HDI、厚铜、刚挠结合、埋容等线路板。定位“多品种、小批量、短交期”的经营策略，现金周转期极短，运营能力突出。公司下游客户结构分散，产品 70%以上外销至欧洲、美洲、日本、亚太等地区。已成功实现小批量板向大批量板转型，2017 年大批量板营收占比57%。

世运电路：成立于2005 年，主要产品包括单面板、双面板、多层板、HDI 板等，广泛应用于计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。多层板为公司主要营收来源，2017 年营收占比 55%。

博敏电子：成立于 2005 年，已逐步形成以 HDI 板产品为核心，涵盖多层板、单/双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他多元化产品结构，主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子等。HDI 为主要营收来源，2017 年营收占比超 50%。

作者：华烨初上