又一企业规划12寸晶圆厂！

8月21日，华润微在互动平台表示，公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。

根据此前消息，我们知道，华润微在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线。其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片；在重庆拥有1条8寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片；同时，在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗；此外，华润微还提供掩模制造服务，在无锡拥有一条掩模生产线，年产能约为2.4万块。

2018年11月华润微电子重庆12英寸晶圆厂正式签约，投资约100亿元，拟建设国内首座本土企业的12吋功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。当时，华润微电子重庆公司总经理李虹在介绍公司情况时表示：“重庆厂8寸厂产能将从51000片提升到今年年底超过53000片每月。明年八寸的产能计划扩充到6万片以上，后年希望能够扩充到7万片以上。

同时在这过程中，华润微也会启动一条12寸的新的生产线。”那么根据这个信息，大胆推断，公司目前正在规划的12寸线项目应该说的就是这个项目。