●华为:华为表示由台积电代工的NB-IOT芯片(Boudica系列)将在6月大规模发货,由ublox、移远合作提供NB-IoT商用模组。Boudica120计划月发货能力在百万片以上,Boudica150芯片预计2017Q4大规模发货。
●高通:高通主要采用NB-IoT+eMTC双模的方式,在MWC2017上海展上,中国联通和高通联合展示900MHz和1800MHz物联网多模组终端,其可支持15个LTE频段。
●RDA:锐迪科NB-IoT芯片RDA8909,支持2G、NB-IoT双模,RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT标准,还可以通过软件升级支持最新的3GPP R14标准。另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模产品RDA8910也在准备中,预计将于2018Q2量产。
●中兴微电子:中兴微电子NB-IoT的芯片是Wisefone7100。据称,Wisefone7100内部集成了中天微系统的CK802芯片,2017年Q2上市。
●Intel:芯片型号为XMM7115,支持NB-IoT标准。预计2016年下半年会提供样品。XMM7315,支持eMTC和NB-IoT两种标准,预计2017年商品化。
●Nordic:nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窝技术产品。预计2017年下半年提供样品,2018年供货。
●联发科近日推出MT2625,该芯片支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全频段运作,预计于2017年Q3商用出货。
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