由于对3种材料的不了解，现在国内国际在选择绝缘封装材料的时候往往不知道该怎么去选择。三种体系的材料各自的优势和劣势在什么地方？下面通过黏结性能、耐热性能、绝缘性能、柔性（固化后内应力等）、阻燃性能、成本、加工性能等方面作出说明
总体来讲有以下以个特性：
1、环氧胶硬度高、内应力大，粘结力强、电气性能佳、耐高温性能优越、耐低温性能较差；现在环氧树脂在韧性和增柔方面进展迅速，值得关注。还有一个不足就是破坏后不可修复，灌封后会有收缩
环氧树脂有加温固化和常温固化，加温固化的耐温性好点，一般能上100多度（根据固化剂不同和固化得温度不同，耐温性能也不一样的）；而常温固化的耐温性能差一些！一般达到80度就会发软！但它有一点好处就是保密性强，固化后特别硬！在电气性能和耐候性能方面一般！价格便宜！
2、聚氨酯胶硬度适中、较低的内应力、粘结力强、电气性能佳、耐高温性能较差、耐 低温性能优越；聚氨酯料的高温下电性能下降幅度大的问题和其工艺性差、容易吸潮造成不固化的问题聚氨酯粘接性好，有不同硬度，但价格颇高，另外电气性能不是很好，随着温度的上升，电气性能急剧下降，不如硅胶！但一些类型的聚氨酯在固化时会发散出一种有害的气体（物质），对环境和人体都有巨大的危害，现在日本已经停止生产这类的东西了！价格颇高！但是聚氨酯现在发展速度很快，很多方面通过改性弥补了不少缺陷。
3、硅胶硬度低、基本上不会有内应力、粘结强度较差、电气性能佳、优越的高低温性能，在耐侯性方面有明显突出的优势，但是有相对价格偏高问题。至于其它方面，就要看各款材料的具体参数了，包括以上各项性能也只是大概，现在有很多改性材料，各项不足可以弥补。
硅胶固化后成弹性体！耐温性能高（-60°—260°），也有较强的电气性能和耐候性！灌封后，如有个别元器件损坏，可进行无痕迹修复！但有一点就是粘接力不够好！ 价格一般！
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