1、目的：使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。
2、范围：本标准参考IPC-610D （专用服务类电子产品）PCBA外观检验标准，仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。
3、定义：
3. 1标准：
3. 1.1允收标准（ACCEPTANCE CRITERIA):允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺 点状况（拒收状况)等三种状况。
3. 1.2理想状况（TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好 组装可靠度，判定为理想状况。
3. 1.3允收状况（ACCEPTABLE CONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组 装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
3. 1.4不合格缺点状况（NONCONFORMING DEFECT COiNDITION):此组装状况为未能符合标准之 不合格缺点状况，判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级等：当外观允收标准之内容与工程文件、组 装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其 它特殊(客户）需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2缺点定义：
3.2.1严重缺点（CRITICAL DEFECT):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命 财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。
3.2.2主要缺点（MAJOR DEFECT):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
3.2.3次要缺点（MINOR DEFECT):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之
1、PCBA半成品握持方法
理想状况(TARGET CONDITION)
(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
允收状况(ACCEPTABLE CONDITION)
(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
拒收状况(NONCONFORMING DEFECT)
(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表
2、一般需求标准一2.1焊锡性名词解释与定义：
1.沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好。
2.沾锡角(WETTING ANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 角度(如下图所示），一般为液体表面与其它被焊体或液体之界而，此角度愈小代表焊锡性愈好。
3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表而不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度
4.缩锡(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡 回缩，沾锡角则增大。
5.焊锡性：容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
2.2理想焊点之工艺标准
理想焊点之工艺标准：
1.在焊锡而上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；剖而图之两外缘应 呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING) —致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内而积的95%以上。
3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要 越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件而(COMPONENT SIDE),在 焊锡而的焊锡应平滑、均勻并符合广4点所述。
总而言之，良好的焊锡性，应有光 亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角0判定焊锡状况如下：
0度〈0〈90 度允收焊锡：ACCEPTABLE WETTING
90度〈0不允收焊锡：REJECT WETTING
2.3、一般需求标准--焊锡性工艺水平
2.3.1锡裂：
1.不可有焊点锡裂。
2.3.2锡尖：
1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，志修整除去锡尖，锡尖判定拒收。
2.锡尖(修整后)须要符台在窖件脚长度标准(2.0mm)内
2.3.3锡洞/针孔：
1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。
3.不能有缩锡与不沾锡等不良。
2.3.4破孔/吹孔：
1.不可有破孔軟孔
2.3.5锡桥(短路)：
1.不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。
2.3.6锡渣：
1.三倍以上放大镜与目视可见之锡渣，不被接受。
2.3.7组装螺丝孔吃锡过多
1.在零件面组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英吋。
2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。
3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。
2.4、一般需求标准--PCB/零件需求标准
2.4.1 PCB/零件损坏--轻微破损：
1.轻微损伤可允收
塑料或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件内部组件未外露 。零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。
2.PCB分层/起泡：
1.不可有PCB分层(DELAMINATION )/起泡（BLISTER )
2.4.2 PCB消洁度：
1.不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显)指纹与污垢(灰尘）。
2.零件材料如散热胥与线路黏着剂如有偏移，则不被允收
3.免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残 留物(如水纹)是能被允收的，但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收
4.符合锡珠与锡渣之标准(含目视可及拒收）。
5.松散金属毛边在零件脚上不被允收
2.4.3金手指需求标准：
1.金手指不可翘起或缺损3注要呒功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。
2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等
3. 其它小瑕庇在金手指接触区域，尺寸超过0.010( 0.25mm)英吋不被允收。
2.4.4刮伤：
1.刮伤深至PCB纤维层不被允收
2.刮伤深至PCB线路露铜不被允收
2.4.5附录单位换算：
1密尔（mil)=0.001英吋（mch )=0.0254公厘（mm) 1英(inch)=1000密尔（mil)=25.4公厘（nun)
2.5、一般需求标准-其它需求标准
2.5.1极性：
1.极性零件须依作业指导书或PCB标示，置放正确极性.
2.5.2零件标示印刷：
标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外: 零件供货商未标示印刷。
2.5.3散热器接合(散热膏涂敷)：
1.中央処理器(CPU)散热膏涂敷：
散热销组装(散热器连接)标准须符合作业指导书：
2.非中央处理器(CPU)散热膏涂敷：
一散热器接合散热膏涂敷)须依作业指导书。
过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受。
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