英特尔新任执行长Pat Gelsinger（帕特?杰辛格）3 月24 日清晨5 时举办线上说明会，宣告英特尔将投入200 亿美元在美设厂，并以IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直整合制造）2.0 形式，重返晶圆代工业务。
这消息让产业大为震惊，资本市场也有同样反应。英特尔盘后大涨约6%，台积电ADR 下挫近2%；接着台股开盘后，台积电一度大跌3%。不过在产业逐渐清楚英特尔盘算后，3 月25 日台积电大涨近3%，市场看好英特尔策略转变，股价也续涨。
英特尔所谓的IDM 2.0 到底是什么？英特尔内部人士表示，就是把原本只为自家公司服务的IDM 模式转移套用到客户，提供从芯片设计、客制化、晶圆制造到封装测试等传统半导体上下游环节的一条龙服务。
乍看之下，英特尔重返晶圆代工似乎是老调重弹。毕竟英特尔早在近10 年前IDM 1.0 时代，就为当时Altera 代工FPGA（现场可程式化逻辑闸阵列）芯片，最后英特尔收购Altera，成为旗下产品部门。
2016 年，英特尔想要利用优势制程技术，扩大为业界提供晶圆代工服务，为此，宣布与架构竞争对手安谋达成合作，于自家晶圆厂为客户生产基于安谋架构的芯片；当时的英特尔执行长Brian Krzanich 甚至在自家开发者大会正面挑战台积电。但结果显而易见，当时第一个，也是唯一真正投产的客户就是中国展讯，后因无法突破的技术问题，英特尔2018 年先宣布放弃晶圆代工业务，2019 年亦停止与展讯合作，成了英特尔的重大挫败。有人认为，不到3 年又宣布重返晶圆代工，似乎不是明智做法。
从设计到代工，2015 年扩大市场版图
这次杰辛格强调，上次失败经验让英特尔认知，如果要做晶圆代工业务，必须提供较传统IDM 与晶圆代工业者更具优势的服务内容。他认为，英特尔过去几年发展出极佳IP、软体、芯片设计、封装技术等，尤其3D 封装技术领域，更是全世界最强，结合这些优势，能给客户更好的产品设计与制造优势。
他指出，英特尔能在IDM 2.0 提供更强大的设计工具，以及不同IP 的搭配设计，诸如英特尔自家x86 架构，最流行的ARM 架构，以及新兴的RISC-V，英特尔都能服务，并达到客户要求；杰辛格表示，英特尔将成为「世界级的晶圆代工厂」，并称到2025 年将让英特尔在每年1,000 亿美元规模的晶圆代工市场占有一席之地。
杰辛格秀出的简报也能看到，未来IDM 2.0 产能会以欧美客户为主要服务对象，尤其是美国本土产能确保。CNBC 报导指出，此有国家安全层面意涵；今年2 月，美国总统拜登表示，将芯片制造业务外包，使美国更容易受供应链中断影响，解决芯片短缺问题，是政府当务之急。
杰辛格谈到「为何要扩张英特尔自有产能」时，提到目前大多数半导体产能都集中亚洲，这样下去对美国国家安全有很大威胁，且也不利美国高科技产业，甚至军工产业发展，对美国国家安全造成很大威胁。这方面延续英特尔前任执行长Bob Swan 先前对美国政府的公开呼吁，要求美国政府大举投资半导体产业，并且实现芯片国造。杰辛格更露骨表明：「应该投资英特尔产能扩张，而不是补助如台积电这类外来业者在美国设厂。」
美国总统拜登主打「美国制造」政策，接下来将实施规模3 万亿至4 万亿美元的基础建设方案，预计纳入半导体产业补助措施。摩根大通芯片分析师Harlan Sur 预测，半导体相关诱因与补助规模将介于350 亿到370 亿美元，用于本土芯片制造经费约180 亿到200 亿美元，奖励芯片研发经费则约150 亿到170 亿美元。
▲英特尔将在欧美大举盖厂，扩张产能。（Source：英特尔）
紧掐国安、缺货软肋，拉拢科技巨头
研调机构Moor Insights & Strategy 创办人Patrick Moorhead 认为，英特尔在晶圆厂的投资，绝对不止200 亿美元。他觉得，如果杰辛格及董事会对未来的技术能力没有信心，或没得到终端客户支持，便不会投资。尽管杰辛格强调这笔投资并未接受联邦或州政府补助，穆尔海德相信，英特尔将获得欧盟及美国的资助以加速扩大产能。实际上，杰辛格当天指出，英特尔晶圆代工计画已获得多家科技巨头热烈支持，包括亚马逊、微软、思科、IBM 及高通等。思科董事长兼执行长Chuck Robbins 表示，英特尔数十年来一直是思科的合作伙伴，他们对英特尔打造世界一流晶圆厂的计画鼓掌欢迎。亚马逊网路服务（AWS）资深副总裁Peter DeSantis（狄桑提斯），亦对英特尔大举跨入晶圆市场表示鼓励。
微软执行长Satya Nadella 也出场为英特尔布局撑腰，他表示，未来如微软这类公司会对自有晶片设计需求非常高，但晶片从设计、投产，最后变成系统，需要很复杂的技术，像微软这类业者对软体或系统很有心得，但是晶片设计与制造方面，就需要英特尔帮助。
杰辛格提到关键讯息，就是7 纳米难点突破，关键在于全面引入EUV（极紫外光）机台。换言之，先前英特尔在7纳米遇到困难，主要就是想以现有DUV（深紫外光）机台生产，为了超越DUV 机台的物理限制，就必须以多重显影曝光，这也是台积电第一代7米采用的方式。但英特尔没有考虑到，由于其定义的7纳米几乎等于台积电5纳米制程，即使采用多重显影技术，DUV 机台仍无法负荷。
突破七纳米难点，搭配3D 封装技术揽客
随着英特尔7纳米全面采用EUV 机台，也同样带动相关业者如ASML 与AMAT（应用材料）股价大涨，可说这波英特尔策略转变，获益最大的还是上游设备业者。
杰辛格不只一次强调，英特尔拥有全球最强3D 封装技术，与制程搭配，更善用自身芯片技术资源，由于英特尔正努力推动CPU、GPU、FPGA、AI 等不同运算架构的XPU 技术概念，且都有一定成果，配合Chiplet（小芯片）概念风向，更有效率调配客户需要的芯片产品。
不过，花旗及部分分析机构仍认为，英特尔的策略不切实际，因芯片设计业者不会向竞争者下单生产芯片。
但并非所有对芯片设计有需求的客户都和英特尔竞争。目前美国几个科技巨头，如Facebook、亚马逊、Google、苹果、微软及特斯拉，过去都是英特尔或英特尔收购芯片公司的老客户，如今在云端运算服务及终端产品，都有计画或已采用自研芯片。
关键在于，英特尔过去缺乏客制化弹性服务能力，迫使这些客户转而自行发展芯片。若英特尔提供高弹性与高附加价值的客制化服务，或许就能使老客户重回怀抱。尤其这些潜在客户多半不会需要庞大的晶圆代工产能，他们需要更高阶的设计服务，并整合更多不同运算功能到芯片，英特尔自豪的3D 封装就能帮助这些客户达成设计需求。
剑指高阶客户订单，弹性委外代工
某芯片设计业者认为，英特尔的规画对苹果和高通甚至特斯拉都有很大诱因，一来产能位于美国本土，二来苹果Apple Silicon 与特斯拉AI芯片走向高效能，与英特尔的制程可配合。英特尔把基频技术卖给苹果后，也不再是高通的竞争者。
英特尔IDM 2.0 还有一个重要关键，那就是积极寻求第三方晶圆代工厂合作，英特尔能站在更高视野，更弹性运用全球晶圆代工产能，避免自家产能过剩或不足。
因此业界认为，英特尔IDM 2.0 某方面也有扩大与台积电等晶圆代工业者合作的意味，只要台积电持续精进制程技术，英特尔就离不开台积电。因IDM 2.0 受害的业者，反而可能是三星，以及有在承接客制化芯片订单的超微。三星晶圆代工技术层次恐怕被英特尔超越；超微除必须与英特尔抢原本够紧俏的台积电制程外，客制化服务发展亦可能受阻。
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