2006-2007年全球大尺寸TFT驅動IC與中國大陸驅動產業研究報告

 

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No:yb06-13305  中國報告大廳市場研究報告網  [列印本頁] [推薦給朋友]

【報告名稱】: 2006-2007年全球大尺寸TFT驅動IC與中國大陸驅動產業研究報告
【關 鍵 字】: 全球 大尺寸 TFT驅動IC 中國 大陸 驅動 產業 研究報告最新報告
【出版日期】: 2006年8月
【交付方式】: EMAIL電子版
〖  描 述 〗
中國大陸的TFT事業在企業與政府兩大力量的積極推動下，中國大陸的TFT面板產業在國際地位也開始逐漸凸現。從今年中國大陸TFT產業系列投資動作分析，最大亮點來自聚龍光電TFT面板的六代投資案、CMO的大尺寸LCM進駐廣東的佛山、LPL大尺寸TFTLCM即將落戶廣州、上廣電投資寶成上海大尺寸LCM廠、上廣電與IVO的戰略合作案、康寧與板硝子玻璃後段投資俺等系列投資動作，清晰的展現了中國大陸對大尺寸TFT產業投資力度，無論在資金、技術、人才等超大規模的擴張中…….，未來中國大陸TFT產業鏈必定趨向整合完善，上游技術門檻高的材料配套工廠必定在中國大陸建廠，中國大陸必定會取得TFT產業鏈上游材料的核心技術。     因此，作為技術門檻並不是不可跨越的驅動IC，中國大陸本土IC設計業將有機會也有必要在此波大幅度的投資動作中卡位。FPDisplaysearch認為中國大陸的IC設計業切忌短視的投資目光，大尺寸的驅動IC投資策略必須是以長期持續堅定的信念切入。     以目前的大尺寸驅動IC市場看，價格戰已經打響利潤在不斷攤薄，成熟的驅動IC廠家有非常穩定配套關係以及良好的面板策略聯盟關係，即便進入中國大陸的大尺寸LCM和驅動IC供應商的裙帶關係非常緊密，中國大陸驅動IC業要進入並容易事，可以說非常難。所幸的是中國大陸本土TFT面板企業在高速成長，本土TFT企業為尋求本身的“cost down”除了自己建立驅動IC設計公司之外，規模經濟企業採購鏈同一產品會吸吶“多家供應商原則”這對中國大陸IC設計業者就是最大的機會！另外，高科技規模產業講究的“技術根留本土”策略無論對於企業本身還是國家政策層面都將鼓勵與扶植本土的配套材料廠商，以壯大其在此行業的影響力，即便將來製造外設海外則也有資本先輸出後段模組，關鍵技術“根留本土”的競爭策略。此兩點優勢再輔以目前的中國大陸對TFT產業的投資力度，中國大陸本土IC設計業者完全可以規避進入的投資風險。     （再次強調進入驅動IC業不過是投資週期長，收益時間較長！但一旦進入與堅持的企業則有機會成為國際頂尖企業！）因此，我們建議進入大尺寸驅動IC產業的設計公司，第一必須是抗風險能力強資金雄厚的本土半導體設計公司為對象；第二一旦進入必須有非常清晰的產品規劃路線；第三必須重視建立驅動IC的IP財產體系，未來的競爭IP將成為企業出拳的必殺技。
〖  目 錄 〗
1.0、全球大尺寸TFT驅動IC產業現狀與趨勢 1.1、日本 1.2、南韓 1.3、台灣 1.4、中國大陸 2.0、全球大尺寸TFT驅動IC市場規模 2.1、品牌 2.2、大尺寸TFT驅動IC市場規模 2.3、TFT驅動IC價格 2.4、應用領域 3.0、TFT驅動IC技術特點與未來趨勢 3.1、大尺寸TFT驅動IC的技術發展與趨勢      3.1.1、源電極驅動IC（source driver IC）      3.1.2、閘電極驅動IC（gate driver IC） 3.2 、TFT驅動IC工作原理 4.0、全球驅動IC產業鏈配套情況與特點 4.1、專業設計公司      4.1.1、日本             4.1.1.1、SHARP             4.1.1.2、NEC             4.1.1.3、OKI      4.1.2、南韓             4.1.2.1、Samsung      4.1.3、台灣             4.1.3.1、聯（Novatek ）             4.1.3.2、奇景光電             4.1.3.3、敦茂             4.1.3.4、旭曜科技             4.1.3.5、瑞鼎科技      4.1.4、中國大陸 4.2、專業晶圓廠      4.2.1、半導體晶圓產業市場規模      4.2.2、晶圓工藝與驅動IC高壓製程特點 4.3、全球主要晶圓工廠介紹      4.3.1、日本             4.3.1.1、東芝(Toshiba)             4.3.1.2、CASIO             4.3.1.3、SHARP      4.3.2、南韓             4.3.2.1、三星             4.3.2.2、安南半導體      4.3.3、台灣             4.3.3.1、臺積電（TSMC）             4.3.3.2、聯電公司（UMC）             4.3.3.3、世界先進（VIS）             4.3.3.4、華邦（windbond）             4.3.3.5、茂矽      4.3.4、新加坡             4.3.4.1、特許半導體(Chartered)      4.3.5、中國大陸             4.3.5.1、中芯國際             4.3.5.2、臺積電松江廠             4.3.5.3、中緯             4.3.5.4、和艦       4.4、金凸塊製作（Bumping）      4.4.1、日本             4.4.1.1、CASIO      4.4.2、南韓             4.4.2.1、三星      4.4.3、台灣             4.4.3.1、欣邦（CHIPbond）             4.4.3.2、飛信+米輯（IST+Megic）             4.4.3.3、福葆 4.5、封裝與測試      4.5.1、測試驅動IC幾種數字輸入法介紹      4.5.2、測試TFT驅動IC參數介紹      4.5.3、LCD Driver IC特點對測試環境提出的挑戰 5.0、驅動IC之主要材料供應分析 6.0、驅動IC成本構成 7.0、影響驅動IC景氣迴圈的因素 8.0、FPDisplay search 觀點 圖目錄 圖1、台灣IC產業與驅動IC產業產值變化 圖2、台灣驅動IC產業鏈情況 圖3、中國大陸驅動IC產業鏈情況 圖4、2002~2006年全球驅動IC品牌市佔率變化 圖5、2005年全球TFT驅動IC出貨排名 圖6、2005年全球TFT驅動IC出貨比重分佈 圖7、2005年全球大尺寸驅動IC供應商比重分佈   圖8、2003~2006年全球大尺寸TFT驅動IC需求規模 圖9、2003~2006年全球液晶顯示器對驅動IC的需求 圖10、2003~2006年全球筆記本電腦對驅動IC的需求 圖11、2003~2006年全球液晶電視對驅動IC的需求 圖12、2003~2009年源驅動IC主流腳位變化趨勢 圖13、源電極技術發展趨勢 圖14、閘電極技術發展趨勢 圖15、2002~2006年NT公司銷售情況 圖16、1Q04~4Q06NT公司銷售與毛利情況 圖17、2005~2006年NT公司季度出貨比重（按應用） 圖18、2005年全球晶圓市場佔有率 圖19、1Q05~1Q06 TSMC公司晶圓產品比重（按技術） 圖20、1Q05~1Q06 TSMC公司產品比重（按客戶關係） 圖21、1Q05~1Q06 TSMC公司銷售比重情況（按地區） 圖22、1Q05~1Q06 TSMC公司晶圓銷售比重（按應用） 圖23、UMC晶圓製程技術路演圖 圖24、華邦2006Q1營收與毛利情況 圖25、特許半導體總體營收狀況 圖26、2006Q1欣邦銷售比重（按產品） 圖27、2002~2006年欣邦年收入與毛利變化 圖28、2006Q1欣邦凸塊銷售比重分佈（按客戶） 圖29、大尺寸TFT驅動IC成本構成 表目錄 表1、日本大尺寸TFT驅動IC製造商情況 表2、日係半導體廠商在中國大陸據點 表3、南韓大尺寸TFT驅動IC製造商情況 表4、台灣驅動IC設計公司于中國大陸投片晶圓工廠 表5、大尺寸TFT不同解析度對應的源電極IC與閘電極IC信道選擇 表6、大尺寸驅動IC價格變化 表7、各公司Source 驅動IC 產品 表8、TFT傳輸介面各種接口技術比較 表9、源電極驅動IC與閘電極的驅動IC各項參數比較 表10、聯科技（Novatek）的供應鏈關係 表11、奇景光電(Himax)的供應鏈關係 表12、敦茂科技（Denmos）的供應鏈關係 表13、旭曜科技（Orise）的供應鏈關係 表14、晶圓製程工藝對應IC應用產品表 表15、2006年TSMC產量情況   表16、UMC晶圓廠商供應鏈關係 表17、世界先進高壓製程技術對照 表17、世界先進各工藝/產能與產品對照 表19、世界先進驅動IC比重對照表 表20、華邦晶圓生產線情況 表21、茂矽晶圓工廠供應關係鏈 表22、中國大陸晶圓半導體企業生產情況 表23、中國大陸晶圓代工客戶關係與產能對照 表24、全球主要金凸塊廠商擴產情況   表25、欣邦各個季度產品出貨數量與產能利用率對照 表26、飛信各種產品銷售情況    表27、台灣金凸塊廠商與客戶關係 表28、驅動IC封裝形式比較 表29、中國大陸投資TFT驅動IC產業SWOT分析