在线PCB设计，立创EDA铺铜详解

 

如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源，你可以使用“铺铜”功能。点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区，一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制，顶层和底层需要分别绘制。

一块板子可以绘制多个铺铜区，并分别设置。选中铺铜线框，可以在右边修改其属性。

层： 可以修改铺铜区的层：顶层、底层、内层1、内层2、内层3、内层4。

网络： 设置铜箔所连接的网络。

间距： 铺铜区距离走线和焊盘的间隙。

焊盘连接：焊盘与铺铜的连接样式，直接连接还是十字连接。

保留孤岛：是或否。即是否去除死铜。若铺铜没有设置网络，那么整块铺铜都将被视为死铜而去除，若想保留铺铜，可选择保留孤岛或为铺铜设置网络。 

填充样式： Solid(实心填充)和None(无)。选择None可以使PCB更清晰，并且PCB成品将无铜箔，只有走线和焊盘。

重建铺铜区：若你对PCB做了修改，或者铺铜属性做了修改，那么你可以不用重新绘制铺铜区，对其重建即可。

绘制铺铜后，建议不要将铺铜网络留空，否则很容易产生电磁干扰(EMC)和信号完整性(SI)问题。 

使用技巧 

l  使用快捷键 Shift+B 重建所有铺铜区。

l  使用快捷键 Shift+M 清除所有铺铜区。 

注意：

立创EDA目前暂时不支持内部独立铺铜，如果你希望内部区域铺铜请使用实心填充。

实心填充

 

绘制后点击实心填充的区域可以在右边修改其属性。

尺寸与量测

当你选中尺寸的末端端点，你可以对其进行拉伸和缩小。并可以对其属性进行设置。