谈及主板，很多人对其都是指点江山。很多人一见到主板都是大谈供电，大谈缩料。其实我个人觉得没太必要，因为选购主板不是选白菜，又是挑颜色又是挑蛀虫。主板的选择更像是做一次好吃的饭菜，你需要什么，就选什么，SATA口，PCIE数量，板型大小，内存插槽数量，甚至漂不漂亮，这才是关键的地方。
但当然，就算是选白菜，那也是要会选，不能乱说乱选。大部分的主板供电都和处理器的设计结构有着密切的关系，而厂商也常常利用这种结构的差异去制造误解，如果不熟悉结构，单纯靠着一般的“常识（比如数电感）”去猜主板的供电结构的话，很容易被带进坑里。所以这里就讲一下主板供电到底怎么看。
由于篇幅长度，这里摘比较核心的片段，有兴趣可以看完整版。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/44771867
以目前主流的Intel八代酷睿处理器和Ryzen处理器为例
八代酷睿的供电基本分为四部分
VCC（核心供电）
VCCGT（核显供电）
VCCIO（IO供电）
VCCSA（外围供电）
Ryzen的供电部分分为三或四部分
VDD（核心供电）
VDDNB（IO供电）
SOC（外围供电）
GT（核显供电（如果有））
*有关Intel VCCIO和VCCSA以及AMD SOC和VDDNB具体的功能与对应的翻译基本无具体定论，故仅做参考
其实可以发现大家的结构都比较类似，之不过名字有点差异。对于牙膏厂CPU来说，VCC会很重要，而VCCGT一般也用不到多少功耗，所以一般也不用太给足用料。而AMD的CPU由于有带核显和不带核显的差别，而AMD的核显功耗明显高很多，所以AMD的主板一般会多砸点资本给核显供电。
那我们直接说重点吧。供电的组成：
1.PWM控制器
2.MOS驱动器
3.MOS桥
4.电感以及输出电容
PWM控制器是整个供电的核心控制器，CPU会把需要的电压送给PWM控制器，而控制器接收到这个值之后就会发出控制信号让下面的元件输出对应的电压。
MOS驱动器，顾名思义就是驱动MOS的驱动器，他会接收来自PWM控制信号，然后控制MOS桥产生所需要的电压。
MOS桥，MOS桥分为上桥下桥，上桥是12V电压输入到电感以及输出电容的“入口”，而下桥则是输出CPU所需电压的“出口”。一般来说同样的功耗下，下桥的电流会比上桥高很多，因为上桥是12V，下桥一般之后1V上下，所以一般下桥的用料会高点。
电感及输出电容，一般其实可以统称为输出端，起到稳流滤波等作用，这一段电路一般电感的压力会比较大。
那么什么是“一相供电”呢？
拥有完整的MOS DRIVER、MOS上下桥与输出端且与其他各相供电不处于同一工作时间的完整相电才是一相完整供电。
这里要理解一下什么是
不处于同一工作时间
要理解首先需要矫正一个错误的观点，“每相供电都同时工作”。其实在PWM电路设计中，每一相供电都是分别并单独运作的。也就是所谓的供电相数越多，各相分担的电流越小这个说法是错误的。
纠正了错误的观点，就带着这个“一相供电”的解法去看供电吧。如果你看过我写过的主板评测，都留意基本是按照这个流程操作的。以华擎的B360M PRO4为例
先看控制器，控制器能让你大致知道这个主板供电的设计结构，但不代表可以确定供电形态。好比这里是ISL95866C，可以查到这是一个支持两路，4+3相的PWM控制器，内置了2+1个MOS驱动器。
现在的主板都很用心的用各种散热模块盖住供电，虽然确实加上了散热模块之后对于供电是好了，但是就是麻烦了我们这些买不起主板时云评测主板的玩家了，当然这时候也更好验证谁是有实力的云玩家还是没实力的云玩家。
一般PWM控制器就限定死了供电的数量，但是如果有倍相器，供电就能翻倍，没有的话，那么如下所有的判断都证明这块主板是假的“很多相”。
MOS驱动器是一个很小的东西，一般就在MOS桥附近。这里的MOS桥型号是ISL6625A。
那么这里的供电设计是这样
红色为VCCGT供电，其中一上两下，一相一电感。
黄色为VCC供电，其中两上两下，一相两电感。
绿色部分是很多人容易误解的（包括我），其实他是属于VCCIO或者VCCSA，反正不属于PWM控制器管。
所以这块主板实际供电设计是4+2相。一般来说属于一路的供电规格都会一样的，包括MOS桥，电感电容之类的。就算用不一样的也会让他们在数值上一样。
这里放一个实际上是4+2相但是伪装成4+3相的主板，微星的B360M BAZOOKA PLUS。
其中可以看到如果单纯看电感的话，很容易以为这是4+3相供电。其实最下方的供电电感容量是LR82
而其他电感容量是LR22
所以这块主板是4+2，其中VCC是两上两下，一相一电感。VCCGT为一上两下，一相一电感。
主板供电好坏怎么分析？
没有，没得分析，要分析基本都是瞎分析。供电是一个很复杂的设计结构，不是多几相供电或者多几个MOS桥就可以说明好坏的。在其他条件相同下，相数越多，每相的温度自然会低，因为其对应的工作时间和休息时间都变长了。但是一块主板的最大供电能力和MOS桥的输出能力，后端的损耗等等又有密切的关系，而MOS桥的供电表现与本身MOS设计，散热条件有极其密切的关系。
上图是一个常见MOS桥（SM4336）的供电参数，可以看到划红线段，Tc（MOS表面温度）=25度下供电能力达到了65A。而在100度时只剩40A了，别觉得用只剩这个词很过分。在Ta（环境温度）=25度下供电能力只有18A了。如果这个MOS用作下桥，18A的输出能力乘上1V的电压，已经快等于没有了。而如果我们看一下在高输出的环境下，MOS桥的功耗非常大，所以为什么X79，X99这些主板的MOS桥都一定有散热，而没有散热的MOS桥一般表面积都比较大，为的就是保证散热能力。而今年牙膏厂的六核供电需求都提高了，所以就算是B360都集体上MOS散热也是情理之中了。
而电感电容这些作为最终输出稳定的电路，参数也不是越大越好，因为特定的环境需要的电感值完全不同。所以供电好不好，上机试试才知道。是热是凉一目了然。
那么能不能总结一下常见的规律呢？其实所有主板都遵循着一分钱一分货的原则。
1.入门，中端主板不可能用倍相供电，也就是大部分是4+2相供电，4+3相供电，甚至在某些入门主板会用3+2相供电。无非是放多几个电感忽悠小白。
2.电感很热，非常热，所以别以为烫手了就是主板要坏了，很多极限环境下，电感能达到120度上下。
3.知道几相供电也没用，知道了他们用什么MOS桥，控制器也没用。每段电路的设计都有密切的关系，不是见其一就知其二的。大部分供电的设计都会主动满足当下所有处理器的TDP设计，也就是说再差也要满足TDP先。至于超过了TDP上限之后，能上多少纯看运气，反正便宜的主板从来没有运气可言。而有些主板可能为了避免自己电路的性能缺陷，可能会故意通过锁定TDP的方式来防止电路过载。而有些主板没有措施，就会出现掉压等现象暴露自己供电不足的问题。所以一路分析哪个主板供电好（特别是预算不足的人），倒不如看看自己花了多少钱，心里有点B数。
4.加强供电散热有利于供电，目前我还没看到任何一个主板厂商设计电路时正好设计锁死到TDP上限，即使如此，由于MOS的特性，只要你散热跟得上，他一样能发挥很好的性能，稍微留心关注一下主板供电的问题，适当降温（itx主机尤其注意供电的散热，所以首先考虑下压式）。主板的表现也会好很多。
5.如果你是一个执意的供电相数狂魔呢？如果你不会数，可以查阅主板的供电表。一般诸如德国的www.hardwareluxx.de，Tom‘s hardware这些大媒体厂家都喜欢做供电总结，喜欢看可以多多了解。
以上就是简单的供电讲解了。如果你想学更多，可以跳转原文，里面的解释更详细。但可能并不会对你挑选主板有什么用。那什么时候有用呢？等你把电脑玩出DIY的时候，这些东西就很有用了。
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