避免贴片电容焊接开裂的方法

　　陶瓷贴片电容（MLCC）使用广泛，如有可见或不可见裂纹会导致电路失效，甚至发生极大的损失事件。常见的通电后击穿现象大多是裂纹原因。

　　上板时焊接条件不当是MLCC裂纹产生的重要原因。

　　陶瓷贴片电容（MLCC）陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差，受到急冷和急热的情况下，陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好，热膨胀系数较大，在受热的情况下，金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况，从而出现内部应力，容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC现况更为明显。

　　所以在焊接时需要特别注意以下几点：预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低。

　　◆　推荐使用的焊接条件：[回流焊接]/[温度曲线]

　　警告：

　　1、理想的焊料量应为电容器厚度的 1/2 或 1/3 。，如下图所示：

　　2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。

　　◆　[波峰焊接] /[温度曲线]

　　警告：

　　1、确保电容器已经预热充分。

　　2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100到130℃。

　　3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

　　4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。

 

　　◆[手工焊接] /[温度曲线]

　　警告：

　　1、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。

　　2、烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

 

　　特别强调：

　　能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切记烙铁不能直接碰到电容器上，对大尺寸MLCC可通过载台方式保证充分的预热。