燚智能硬件开发大讲堂
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背景：

FPC，柔性电路板。一根FPC的电路数量可以超过100根，但只占据了0.2mm的厚度。虽然比排线贵，但在体积紧凑的智能硬件中使用很广泛。尤其是手机、智能手表等场景。

前面我们讲了FPC的作用和工艺。链接在此：FPC里面有什么？点这里！

今天重点讲一下，焊接式的FPC的金手指设计技巧。

硬件产品质量做的好不好，设计占了一大半！

焊接FPC的好处

FPC焊接，能够节约2个板对板连接器，或者节约1个Zif插接连接器，节约1-2块钱的成本。

因此在很多低端产品上，采用焊接式的FPC。（手工焊接，比机器贴装更快。）

焊接实FPC如果设计的好，除了比连接器省钱之外，还比连接器更结实：焊接肯定比扣上的更扎实。

缺点就是焊接区域相对连接器要大一些，维修要复杂一些。

虽然金手指对应的焊盘只有一层，但是FPC的金手指不能只做一层。

FPC是非金属基材，传热很慢。如果只有一层金手指，手工焊接的时候烙铁热量传递不过去，就很难焊上了。

同样，在焊盘上打的过锡孔，也是为了传热，并让熔化的焊锡可以在上下层之间流动。

这是同一根焊接的FPC的两面

早期的工程师，只做了双面焊盘。但产品生产的时候经常有FPC断路的情况。

后来发现，并不能怪FPC厂家做的质量不好，而是应力过大，容易断裂，必须通过设计手段来改进。

最后我们发明了“双面走线+额外过孔”的方式，最终解决了这个问题，不管你怎么折，FPC都不会坏。

损坏的原因：FPC可弯折，是建立在铜箔整体被拉伸的基础上的。FPC焊接之后，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力点集中在焊接面的边缘，边缘就会被拉断。

改成了双面走线后，其实没有解决底面断裂的问题，但因为有了两层走线，断了一层还有一层，就不会造成信号断路了。

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