3562 半导体器件专用设备制造

指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造。

◇ 包括下列半导体器件专用设备制造活动：

半导体材料生产设备

— 半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备；

— 发光二极管晶体生长、晶片切割、磨抛、清洗设备；

— 太阳能级硅单晶生长、多晶硅生长和硅片切割、清洗设备；

集成电路生产设备

— 集成电路晶圆（芯片）制造设备；

— 集成电路封装、测试设备；

半导体分立器件生产设备

— 二极管、三极管、大功率三极管（IGBT）芯片制造设备；

— 发光二极管（LED）芯片制造设备；

太阳能电池片专用设备

— 晶硅太阳能电池片制造设备；

— 薄膜太阳能电池片制造设备；

— 微机电系统（MEMS）生产设备。

下列产品制造活动列入本分类

— 集成电路生产线设备；

— IGBT生产线设备；

— LED生产线设备；

— 晶体生长及晶片制造加工设备；

— 生产专用光刻机（6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用）；

— 刻蚀机；

— 离子注入机；

— 退火设备；

— 单晶生长设备；

— 薄膜生长设备；

— 化学机械抛光设备；

— 太阳能级多晶硅生产设备；

— 单晶硅拉制设备；

— 自动化集成芯片互联设备；

— 多线切割设备；

— 光伏电池封装材料；

— 感应耦合等离子体(ICP)刻蚀机芯片；

— 有机发光二极管（OLED）材料生产设备；

— 有机发光二极管（OLED）器件生产设备；

— 有机发光二极管（OLED）照明产品生产设备。

◆ 不包括：

— 真空获得设备制造，列入3441（泵及真空设备制造）；

— 通用设备制造，列入34（通用设备制造业）相关行业类别中；

— 电子专用模具制造，列入3525（模具制造）。