指单片集成电路、混合式集成电路的制造。
包括对下列集成电路的制造活动：
— 集成电路圆片：12英寸集成电路圆片、8英寸集成电路圆片、6英寸集成电路圆片、5英寸集成电路圆片、4英寸集成电路圆片、4英寸以下集成电路圆片；
— 集成电路封装系列：SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列、BGA/PGA系列、FlipChip系列、CSP系列、MCP系列、其他集成电路封装系列；
集成电路成品
— MOS微器件：MOS_MPU微器件、MOS_MCP微器件、MOS_DSP微器件；
— 逻辑电路：通用数字双极电路、通用MOS逻辑电路、门阵列、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）；
— 存储器：DRAM存储器、SRAM存储器、EPROM（可擦写只读存储器）、Flash存储器、其他存储器；
— 模拟电路：放大器电路、接口电路、电压校准电路、数/模、模/数转换电路、比较器电路、其他模拟电路；
— 专用电路：消费电子类专用电路、计算机及网络设备专用电路、通信专用电路、汽车电子专用电路、电源管理专用电路、其他专用电路；
— 智能卡芯片及电子标签芯片：接触式智能卡芯片、非接触式智能卡芯片、读写器电路、其他智能卡芯片及电子标签芯片；
— 传感器电路；
— 微波集成电路：微波单片集成电路、其他微波集成电路；
— 混合集成电路：薄膜混合集成电路、厚膜混合集成电路、微波混合集成电路、其他混合集成电路；
— 集成电路模块；
— 多芯片封装组件（MCM）。
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