暖通设计|数据中心节能关键技术

《暖通设计实例在线教学》

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n通过循环于室内外之间的工质，实现芯片与室外冷源的换热，来实现利用自然冷源排热

n根本目标：–维持芯片表面温度不超过给定温度–稳定地排出芯片产生的热量

n对于确定的排热系统，ΔT＝R XQ

   ΔT：芯片表面温度－冷源温度

   R：系统等效热阻

   Q：要求的排热量

    ΔT＝R XQ 【驱动温差=热阻X排热量】

l当芯片温度－室外冷源温度 > ΔT时，可以用室外冷源排热

l当芯片温度－室外冷源温度 < ΔT时，需要运行制冷机，提供不足的ΔT，以满足排热要求

lΔT 越小，可以利用自然冷源的时间越长；在必须启动冷机时，要求冷机提供的ΔT 也越小，从而冷机功耗小

l怎样减少ΔT？或者是怎样降低排热系统的等效热阻R？是充分用好自然冷源的关键

项目概况：

        机房位于北京市，属于A级机房。机房所处大楼共5层，机房位于大楼1层，机房面积约138㎡。IT设备即时输入功率约为30kW，机柜数量29个，单机柜功率约1kW。

        机房室内设定温度为23℃，共配置2台Liebert风冷型精密空调，单台空调的额定制冷量为45.3kW，采用地板送风、下送上回的气流组织方式。

        原机房空调日均用电量为463度，约占机房总日均耗电量的43%。通过机房空调系统节能改造，降低机房空调系统耗电量。

项目概况：

机房位于北京市，属于B级屏蔽机房。机房所处大楼共7层，机房位于大楼1层，机房面积约200㎡。IT设备即时输入功率约为80kW，机柜数量63个，单机柜功率约1.3kW，机柜呈9排分布。机房室内设定温度为23℃，共配置4台风冷型精密空调，单台空调的额定制冷量为80kW，采用地板送风、下送上回的气流组织方式。

机柜单向布置，未使用冷热通道布局，前排机柜排出的热风与下一排机柜的进风掺混，提高了下一排机柜的进风温度，不利于机柜的冷却。