提到【轻薄游戏本】，大家的第一反应或许是，便携性堪比小新系列，性能匹敌拯救者系列的笔记本电脑。
送你四个字——白日做梦！
目前的主流游戏本普遍厚度都在25mm左右，纯机身重量也得2.5kg。
在此基础上，如果能将身材压缩到20mm，并且把重量控制在2kg左右，已经很不容易了。
今天我们的主角就是一款价格没破万，但符合上述标准的【轻薄游戏本】，或者退一步说，这是【薄型游戏本】：
ROG 冰锐2
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
R7 4800HS 处理器
RTX2060 6GB 独立显卡（Max-Q）
16GB 内存
512GB 固态硬盘
15.6英寸 1080p分辨率 100%sRGB色域 240Hz刷新率 IPS屏
厚 19.9mm
机身重 2.1kg
适配器重 526g
目前售价8999元
它的优缺点如下：
优点！
1，同价位中，机身比较轻薄
2，配备240Hz高刷新率屏
3，支持PD充电
缺点！
1，散热一般，风扇进风口被堵住
2，没有数字小键盘，且方向键较小
3，没有搭载摄像头
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖，注意区分不同位置螺丝的长度。
双通道16GB内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。
注意冰锐2是板载+单根插槽的形式，板载8GB内存无法更换。
固态硬盘是512GB的镁光2200V，支持PCIe 3.0x4和NVMe，机器自带两个M.2插槽，其中一个仅支持PCIe 3.0x2。
细心的同学会发现，这次ROG又没采用我们熟悉的Intel 660P固态硬盘，镁光2200V的缓外读写性能明显强于660P，不至于崩掉，但也就是很普通的水平，如有需要可自行更换固态硬盘。
另外需要注意的是，ROG 冰锐2的底盖被刻意挡住，实测会影响散热表现，建议胆子大的买家切掉底部风扇进风口处的麦拉片。
【购买建议】
1，对屏幕刷新率有超高要求
2，对固态扩展有需求
3，有一定的动手能力
ROG 冰锐2的采用了AMD锐龙“HS”后缀的处理器，这个“HS”版最大的区别在于热设计功耗，相比普通“H”后缀更低，适合用在一些机身较薄的游戏本中，比如冰锐2和幻14。
屏幕方面，刷新率达到了240Hz，响应延迟为3ms，实测色域容积为101.7%sRGB，色域覆盖为96.7%sRGB，平均△E为1.53，最大△E为3.68，同价位里很难找到如此优秀的电竞屏。
噪音方面，它的满载人位分贝值为50dB。
ROG 冰锐2的键盘不至于差，但让我不爽的点越来越多。
首先是原本就存在，但我一直在忍的问题，15.6英寸的游戏本没有数字小键盘，且方向键不是全尺寸大小，这种键盘在15.6英寸的ROG游戏本中很普遍。(魔霸/枪神系列)
然后是冰锐2独占的问题，背光键盘是单色的，整机不支持RGB，没有RGB的ROG，有点让我不习惯。
这台电脑在默认状态下我不推荐多数人选购，如果对厚度没要求，那么同价位同品牌的ROG 魔霸新锐要优秀很多。
除非你对厚度有要求，那么可以考虑一下ROG 冰锐2。
【猪王的良心结语】
上图是ROG 冰锐2的拆机实拍图，4热管双风扇的组合，散热模组和ROG 幻15基本一致。
室温25.5℃
反射率1.00
BIOS版本：GA502IV.206
左滑看去麦拉成绩
去麦拉成绩
在满载状态下，CPU温度最高95.4℃，功耗29W，频率2.85~2.9GHz。
显卡温度最高82℃，功耗65W，频率1425MHz。
在没有去除底盖麦拉的情况下，双烤连默认热设计功耗都达不到。
去除风扇处麦拉后，双烤稳定维持在35W+65W运行，CPU温度92度，不会撞到温度墙，频率3.05Ghz。
显卡维持在75度，频率1485Mhz，效果提升显著。
左滑看去麦拉成绩
去麦拉成绩
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为53.6℃，WASD键位区域在31℃附近，方向键36.6℃。左腕托温度为29℃。
去掉麦拉后，表面温度整体下降2℃，仅上方供电处温度有所提升，但依旧在安全范围内。
总的来说，ROG 冰锐2在散热改造前的表现一般，从官方渠道了解到，ROG 冰锐2的散热设计是为了应对35W的CPU加上65W的显卡，原本这应该压力不大，但在双烤过程中，由于CPU峰值温度过高触发96℃温度墙，最终功耗无法维持住35W。
但是通过改造后，冰锐2的散热进步明显，至少是可用的级别了。
ROG官方给出的说法是，封住进风口是为了构造整机风道，但从测试表现和表面温度来看，除了CPU供电部分温度更高之外，进风口对整机的散热有非常大的改善，这次我斗胆认为ROG工程师的散热设计能力上不如我
在我看来，PC行业人才济济，ROG里不可能没人发现这个问题，希望高层能够尽快重视起来，将底盖的麦拉去除，还冰锐2一个正常的散热表现。
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