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2021.08.26
碳化硅是第三代半导体材料之一,其介电击穿强度大约是硅的10倍,主要用于生产功率半导体器件,适用于高温、高压、高功率的场景。
碳基复合材料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯等,具有较多优异的力学、电学和化学性能,未来主要应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等领域。以下为碳基材料核心个股名单!建议收藏加关注!
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