今年上半年科技圈最大的新闻就是苹果高通两大巨头和解，英特尔退出5G基带业务。苹果与高通的世纪大和解也印证了那句话——没有永远的敌人，只有永远的利益。我们也都知道，苹果在陷入与高通的专利拉锯战时，是投向了英特尔的怀抱。你们一定很好奇，究竟是什么导致了苹果与英特尔合作关系的破裂。
5月16日，外媒The Information近期发表文章，详细探讨了苹果公司在5G芯片方面与英特尔的纠结，并分析了他们与高通重新建立合作关系的部分细节。根据The Information的报道，苹果早在iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR时期就已对英特尔心怀不满。
根据知情人士透露，在2017年初，苹果准备于次年推出新款iPhone时发现，准备应用于新款iPhone的英特尔调制解调器（名为7560）无法正常工作。而当时，英特尔已经对调制解调器进行了四次大修改。知情人士称，由于错过了最后期限，且芯片仍旧存在技术问题，这使得苹果高管十分焦虑。
此外，英特尔移动部门的规模和结构使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协作。上述种种，使得苹果对英特尔的基带芯片忍无可忍，最终选择与高通和解。值得一提的是，苹果与高通达成和解不久后，英特尔就宣布退出移动5G基带市场。英特尔在接受《华尔街日报》采访时表示：“在苹果和高通签署和解协议后，我们评估了为智能手机提供5G技术的前景，显然没有明确的盈利和正回报之路。”
英特尔退出5G基带业务意味着，英特尔的iPhone基带唯一供应商的地位已不复存在。不过，苹果并不打算与高通紧紧绑在一起。根据多份报告显示，苹果正在研发自己的移动基带。苹果公司的工程师预计，苹果将会在2025年拥有自己的5G基带。
众所周知，芯片无论是对通讯行业还是对工业都十分重要，有“工业粮食”之称。但我们也应认识到，芯片产业更新换代速度快、门槛高、技术资金投入高、回报慢。因此，并不是随随便便一家企业都能造出芯片。但若企业没有核心自主研发能力、没有掌握核心专利技术，长期依赖外部供给芯片，那么只能仰人鼻息，丧失话语权。想必，苹果也是认识到了这一点，才会在与高通达成一项多年供应协议后，仍旧主动研发5G芯片。
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