东京化成（TCI）共价有机框架（COFs）：醛连接体

共价有机框架（COFs）是由共价键构成的网络结构的晶体有机框架。1,2) COFs被归类为像金属有机框架（MOFs）/多孔配位聚合物（PCPs）和沸石一样的多孔晶体材料。它们包括2D COFs，这些是通过堆叠2D共价键合片层构建的，以及3D COFs，这些是通过3D连接框架构建的。由于其多孔性、结晶性和结构多样性，COFs有望被用作分子存储或分离材料、催化剂、电子材料、能量存储材料、电池材料和药物输送材料。

COFs是通过结合单体（也称为连接体或单体）根据预定的拓扑结构设计和合成的。TCI（东京化成工业株式会社）库存中有70多种连接体，并且东京化成（TCI）不断向东京化成（TCI）的目录中添加新产品。以下是根据功能团展示的常见连接体。

醛连接体：

一种基于亚胺键的COFs，由醛和胺的缩合反应合成，Z早在2009年被报道，3) 自此以来，基于亚胺的COFs已成为报道最多的COFs类型。基于亚胺的COFs的一个优势是，与硼氧化合物和硼酸酯相比，它们具有更高的化学稳定性。此外，许多研究人员已经报道了基于亚胺的COFs的后合成修饰或功能化，例如，通过后合成修饰和功能化亚胺基结构合成了用于CO2捕获的COFs。4) 在2012年，使用2,4,6-三甲醛苯酚（TPG，TFP）作为醛连接体合成的β-酮烯胺型COFs被报道，5) 由于它们对酸和碱的稳定性，最近受到了极大的关注。

东京化成（TCI）醛连接体相关产品：

T0010 Terephthalaldehyde (=PDA)

B28544,4'-Biphenyldicarboxaldehyde

B6576[2,2'-Bipyridine]-5,5'-dicarbaldehyde

D55102,5-Dihydroxyterephthalaldehyde

D60562,5-Dimethoxyterephthalaldehyde

T4088 2,3,5,6-Tetrafluoroterephthalaldehyde

T3688 2,4,6-Triformylphloroglucinol (=TFP,TPG)

D60462,4,6-Triformylresorcinol

B6003 1,3,5-Triformylbenzene

F1252 1,3,5-Tris(4-formylphenyl)benzene

T4077 2,4,6-Tris(4-formylphenoxy)-1,3,5-triazine

东京化成（TCI）醛连接体文献参考：

1) Covalent Organic Frameworks: Organic Chemistry Extended into Two and Three Dimensions

S. J. Lyle, P. J. Waller, O. M. Yaghi, Trends Sci. 2019, 1, 172.

2) Covalent Organic Frameworks: Structures, Synthesis, and Applications

M. S. Lohse, T. Bein, Adv. Funct. Mater. 2018, 28, 1705553.

3) A Crystalline Imine-Linked 3-D Porous Covalent Organic Framework

F. J. Uribe-Romo, J. R. Hunt, H. Furukawa, C. Klöck, M. O’Keeffe, O. M. Yaghi, J. Am. Chem. Soc. 2009, 131, 4570.

4) Covalent Organic Frameworks for Carbon Dioxide Capture from Air

H. Lyu, H. Li, N. Hanikel, K. Wang, O. M. Yaghi, J. Am. Chem. Soc. 2022, 144, 12989.

5) Construction of Crystalline 2D Covalent Organic Frameworks with Remarkable Chemical (Acid/Base) Stability via a Combined Reversible and Irreversible Route

S. Kandambeth, A. Mallick, B. Lukose, M. V. Mane, T. Heine, R. Banerjee, J. Am. Chem. Soc. 2012, 134, 19524.

6) A Squaraine-Linked Mesoporous Covalent Organic Framework

A. Nagai, X. Chen, X. Feng, X. Ding, Z. Guo, D. Jiang, Angew. Chem. Int. Ed. 2013, 52, 3770.