PCBA SMT制程工艺及品质管控要点

本文是关于PCBA SMT 生产工艺流程、相关品质管控以及不良的控制对策的介绍。生产过程中的环境温湿度度要求、锡膏的储存、使用及检测要求、静电防护要求、回流焊条件对元器件及PCBA的质量影响很大。尤其研发技术、电子工程师在元器件选型上要考虑温度对元器件封装及可靠性等方面的影响。同时，协同SQE工程师定期现场或在SMT制程厂商处确认其制造过程。希望对PCBA、锂电PACK等行业的伙伴们有所帮助。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

IPC-A-610F是由IPC(电子线路及互联组装协会)制定的电子组件外观质量可接受性的权威标准。该标准收集了业内有关电子组件的外观质量可接受要求，阐述了关于电气和电子组件制造的验收要求详细标准。ESD静电防护要求等。

以上回流焊工艺参数设置及焊接要求是整个SMT制程关键控制点。对于焊接要求除按照IPC-A-610F电子组件的外观质量可接受性标准控制外，还可能借助AOI（光学检测仪器）及ICT（自动在线测试仪）进行100%检测。