两层板和四层板的区别

 2020-01-06 15:28:03

1、四层板有GND喝POWER层在TOP层个BOTTOM层的中间；

2、四层板特点：1参考平面，可以进行阻抗计算、2回流路径更短、3层数更多，设计更简单、4成本要高一些

3、基于布线密度（布局后，看飞线最密的地方，有飞线交叉的地方至少判断出需要两层走线）、成本（不在乎成本的话就设计多层板）、信号质量考虑判断是否选择四层板

4、布局之后才判断用几层板，布局之后看信号的密度，飞线最多的地方

为什么选择做四层板：

1、有BGA封装的时候，最外面两排可以直接拉出来走表层，第三四层可以打孔走底层，第五六排可以进行罗孔后走底层，但是，里面的电源线和地线就走不出来了，需要进行加层，再加两层（通常层数是偶数）

2、电源走线将信号线挡住了

3、有的线密度不高，两层可以搞定，但是基于信号考虑，信号的质量优先考虑，则可以选择用四层板

如何叠层：

常用叠层：

1、信号层在顶层和底层，电源层和地层在中间（两种）

2、信号层在中间，电源层在顶层，地层在底层

注意事项：从上面ABCD四点分析

A：地尽量是完整的，例如对比第一个叠层和第三个叠层，第一个元器件会将地分割掉，第三个的地是完整的，要好一点

B：对比第一个和第三个，第三个好，信号线没有相邻

C：这点，上面叠层方式没什么差别

D：这点，上面叠层方式也没啥差别

通过这四个，优先选择第三个或者第二个叠层方案，第三个和第二个叠层方式不同点就是先将地走在接近地的那层，最常见的也是第二、三两类叠层方式

什么是正片层，什么是负片层：正片层画出的导线是铜，负片层画出的线不是铜，多数情况用负片层，复杂度会减少很多

如何进行叠层添加：在叠层管理器（D+K（layer stackmanager））中ADD，选中TOP层，然后进行add internallayer（添加负片层），添加后可以进行层名的更改（例如 GND02\POWER03）

添加的层的类型（是负片层还是正片层）和材料基本都不用换，层的厚度可以进行设置，需要进行叠层计算。

20H：由于电源层和地层之间的电场变化，板的边缘附近会向外辐射电磁干扰，称为边缘效应，解决办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。H为电源层和地层的高度差，缩100H则可以将98%的电场限制在内，要求地平面大于电源或者信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰。电源层比地层内缩1mm（20H）基本上就可以。

内缩在叠层管理器（layer stackmanager）里对应层设置pullback的值，正片的话需要手工进行内缩。

一般四层PCB设计流程：

开始设计》资料准备（原理图、结构图、封装）》PCB导入》开始布局（这点实际最难）》结构导入（比如根据按键的位置、解码器位置需要放在哪里）》项目分析（分析这个项目有哪些模块，根据原理图通过交互分析）》结构器件布局（编码器、按键等一个个布局）》关键器件布局（看放在哪个位置）》分模块布局（每个模块进行一起排列摆放）》布局优化》层叠设置（看需要几层板）》规则设置（rule里面设置线宽、线距、过孔等）》布线》绕线等长（一些复杂板子的等长处理）》布线优化》电源处理（对于电源和信号哪个优先处理，对于多层板，建议信号层先处理）》DRC处理（间距和没有连接等）》丝印处理》项目检查（原理图和PCB再次匹配，整体上有没有设计的问题）》文档输出》文档检查》文档归类》项目结束