信维通信

投资要点：

1. 国内泛射频龙头企业，围绕射频产业不断扩张产品线

信维通信从手机天线业务起家，始终坚持泛射频+大客户发展战略，从单一的天线制造商发展成为国内领先、全球知名的一站式泛射频解决方案提供商，产品涵盖天线、无线充电、射频材料、射频连接器、电磁屏蔽等多个品类，产品广泛应用于移动终端、基站端以及汽车等领域；在射频元器件领域，公司通过自主研发和投资并购，与国内、外知名大学和科研院所合作，持续加大对射频技术、特别是5G相关技术的研发投入，公司射频整体解决方案得到客户的高度认可，在射频技术领域保持行业领先地位。

2. 材料到产品一体化布局，致力于打造技术驱动型企业，核心竞争力优势明显

移动通信技术升级对射频频段和射频材料的要求不断提升，只有做出好的材料才能做出好的射频器件产品；作为技术驱动型企业，公司始终保持对研发创新的高投入，拥有全局统筹的中央研究院以及全球11个研发中心，5个前沿研发中心，全国第一个毫米波研发中心，广州LCP 5G技术研究中心等；信维非常重视对材料技术的研究，公司各项业务均是从材料端布局，致力于提供从材料-产品的一站式泛射频解决方案；通过从上游材料到下游模组的垂直一体化布局，高附加值的产品给公司带来了行业领先的盈利能力，也构成了公司相对同行的核心竞争力优势。

3. 5G时代即将来临，公司有望迎来新一轮成长机遇

前几年公司业绩皆保持快速增长，今年上半年由于新工厂的建设和搬迁以及研发投入费用的大幅增加，阶段性的影响了上半年的业绩，不过为公司未来几年持续健康发展打下了坚实的基础； 5G时代即将来临，公司多项业务将迎来良好发展机遇；天线业务：公司的核心业务，公司具备所有5G天线的能力，安卓系主流LDS天线，公司已是全球第一，LCP天线公司具备前端材料到后端模组的制造能力，5G时代天线的数量和价值均会提升，无论是LDS还是LCP天线，都是一倍以上的价值增量，公司作为全球前几大主流手机品牌商的主力供应商，随着5G换机潮的来临，公司天线业务有望深度受益； 无线充电业务：目前苹果三星等已经大批量应用无线充电，国产手机高端机型也已经搭载了无线充电，未来国产手机标配无线充电会更多，市场渗透率有望进一步提升，信维在无线充电技术方面能提供从材料到线圈到模组一体化生产能力，是三星华为苹果的主力供应商，目前公司在三星份额稳定，华为高端机全系标配，苹果今年新增明年份额提升，公司订单饱满，预计从明年开始公司无线充电业务有望实现高速发展。

信维通信-国内领先的泛射频龙头企业

信维通信成立于2006年，2010年11月在深交所上市，公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于移动终端、基站端以及汽车等应用领域。在射频元器件领域，公司通过自主研发和投资并购，与国内、外知名大学和科研院所合作，持续加大对射频技术、特别是5G相关技术的研发投入，公司射频整体解决方案得到客户的高度认可，在射频技术领域保持行业领先地位。

自06年成立以来，公司各项业务均围绕射频技术进行布局，并逐步成长为国内泛射频领域龙头企业。上市之初公司以生产移动终端天线为主，业务较为单一。2012年，公司收购当时全球最大天线供应商莱尔德（北京）分公司，获得国际一线品牌供应商资质，并开始前瞻性布局LDS天线。进入大客户供应链后，公司通过内建外并迅速拓宽产品边界，从原来的专注手机天线产品向围绕大客户的泛射频一体化解决方案提供商转型，实现泛射频领域多元化布局，产品涵盖手机天线、无线充电、连接器与屏蔽件、SAW滤波器、声学等多个领域。

公司主要产品可以分为以下几类：

（1）天线类：公司的核心业务，主要包括LDS天线和LCP天线，在LDS天线上拥有丰富的经验，目前已经是全球最大的LDS天线供应商，LCP天线公司具备前端材料到后端模组的制造能力，LCP传输线已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接，长期为国际知名手机厂商苹果、华为等供应天线，同时也是苹果iPad和Macbook天线供应商。

（2）无线充电：公司能提供从材料到模组的一站式服务，长期为三星手机供应无线充

电模组，去年开始切入华为P和Mate系列手机无线充电模组，今年开始为苹果手机供应无线充电模组。

（3）电子屏蔽和结构件：公司电子屏蔽件业务主要来自苹果、三星、华为、微软四家客户，其中大部分来自苹果。另外，公司也提供包括手机摄像头支架、卡托在内结构件，是全球多个市场上最大的精密金属件和结构件供应商之一。

（4）连接器产品：主要依托旗下的亚力盛开展，主要产品有连接器、连接线及组件、 高频线缆等产品。

按具体业务类型看，天线及无线充电业务、EMC/EMI（电子屏蔽和结构件）业务和高速连接器业务是公司营业收入的主要来源。 公司2018年全年实现营业收入约47亿元，其中天线及无线充电业务贡献约收入28亿（其中无线充电5亿），占比约60%；EMC/EMI业务全年实现营收约13亿，占比约27%；高速连接器业务实现营收约6亿，占营收比重约13%。

收购莱尔德后进入大客户产业链，客户结构趋向高端；公司以天线业务起家，成立初期客户金立、OV、华为等国内手机厂商为主，国外客户仅包括黑莓、亚马逊等少数企业。2012年前瞻性收购英资莱尔德是公司客户结构转变的开始，公司借此与苹果、微软等国际一线客户建立联系并获取供应商资质，成功进入多家客户供应商体系，逐步完成客户结构转型。目前，公司客户涵盖苹果、三星、华为、OV、微软等在全球知名企业，并与之建立了长期良好的合作关系。

公司重点客户

凭借领先的产品和战略，借助智能手机快速发展的趋势，公司实现了营收和利润的快速增长；公司各项业务均围绕泛射频领域布局，受益全球智能手机行业快速发展和国内3G、4G建设逐步推进，公司业绩自上市以来实现高速增长， 过去5年公司营业收入CAGR达42.26%，净利润水平在历经收购莱尔德的大幅滑坡后快速回升，近5年CAGR高达73.36%。 2018年公司实现营收47.07亿元，同比增37.04%，归母净利润9.88亿，同比增11.11%，扣非净利润9.58亿，同比增长52%，延续稳定成长势头。

2019年上半年业绩有所回落，阶段性低点特征明显； 2019年前三季度公司实现营收35.75亿，同比增长6.45%，净利润8.28亿，同比增长-3.97%，2019年公司营收和净利润大幅放缓的原因主要在于上半年公司完成对深圳新工厂、金坛工业园、越南工厂的建设与搬迁，同时为了配合5G和其他新业务的拓展，公司持续加大研发投入，扩张了前沿研发及管理人员的规模，研发费用较上年同期增长66.15%。短期内，新工厂的建设、搬迁以及研发费用的投入，阶段性地影响了公司上半年的经营情况； 不过随着新工厂一次性投入的完成，以及5G手机换机潮的即将来临，公司业绩有望逐渐走出低谷，公司相信新产能的投入使用与新业务的拓展，将为未来几年持续、健康的发展打下坚实的基础。

高附加值的产品给公司带来业内领先的盈利能力；近几年以来公司毛利率基本维持在30%以上，净利率基本维持在20%以上，净资产收益率在30%以上的高水平，远领先于国内同行业竞争对手，关键在于公司长期坚持从材料到产品的一体化布局， 得益于公司长期坚持高附加值的产品以及深度绑定大客户战略，公司获得了行业内领先的盈利能力。

5G时代即将来临，公司有望迎来新一轮成长期

5G手机是未来两三年确定性的趋势，明年初开始会有大量的5G手机推出，5G时代天线数量和价值量均会提升，公司具备所有5G天线的生产能力，积极布局主流天线方案将有望为公司打开新一轮成长空间。

手机天线主要负责接收和发射电磁波，如果没有天线，手机将无法通信，从内置天线的工艺来看，主要有FPC、金属中框以及LDS天线工艺。与传统的天线的相比，LDS天线性能稳定，一致性好，精度高，并且由于是将天线镭射在手机外壳上，不仅避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号，而且增强了手机的空间的利用率，满足了智能手机轻薄化的要求。 从目前的实际运用来看，FPC和LDS方案是主流，其中FPC方案主要用在低端手机， LDS方案用在中高端手机上。

随着5G时代的到来，手机天线的设计会迎来新的变化。在5G低频范围（低于6GHZ的频段）， 天线的长度和4G相差不大，但是为了提高速度，天线数量上将有大幅的提高，过去4G手机大部分采用2*2天线制式，即2收2发天线制式，部分高端机型采用4*4天线制式，通过增加手机内部天线数量无线信号稳定性。未来5G时代对手机终端信号传输能力要求提升，预计手机将至少采用4*4MIMO，甚至会逐步推进到8*8天线，天线数量明显增多且设计也会更加复杂。

5G不仅对天线的数量提出了要求，对天线的材料也有更加高的要求。传统天线软板是以PI为基材，这种材料在高频的时候会遇到比较严重的传输损耗，难以适应5G高频的需求，为了克服PI 材料的缺陷，业界提出了LCP（液晶聚合物）材料作为新的天线材料，与PI基材相比，LCP材料拥有更多的优秀特质能更加适应5G高频的需求。 不过虽然LCP材料在性能上显著领先于PI基材，然而LCP也有一定的缺陷，主要体现在LCP天线工艺复杂，成本较高，良率较低，供应商少等。

从目前LCP材料的实际运用情况来看，主要是苹果在推动。iPhoneX首次使用了LCP天线， 该款手机共使用了 2 组 LCP天线，iPhone 8／8 Plus 局部使用了1组。其中每组LCP天线价值约4-5美元，而此前的iPhone 7使用的 PI天线约0.4美元，单价提高了近20倍。除了用于天线，iPhone X 将LCP软板用于中继线和摄像头模组，替代同轴电缆从而减少空间占用。到了 iPhone XR/XS/XS Max，苹果增加了LCP天线的数量，三款手机均使用了6根 LCP天线，较上一代有大幅提高。

5G推进初期天线预计是LDS和LCP方案并存；从目前产业了解来看，安卓系5G手机目前仍沿用LDS方案，预计未来一两年内大概率仍会以LDS方案为主，而LCP方案主要是苹果在推进，预计苹果将会继续采用LCP天线为主； 根据5G发展阶段的不同，各家手机厂商综合考量产业链配套、供应商能力和天线成本，可能在天线设计（包括材料和工艺）上选取不同的方案，预计LCP方案将与传统LDS方案并存；从长期来看，随着LCP天线成本的逐渐下降以及方案的不断成熟，有望成为5G手机主流方案选择，其渗透率有望逐步提升。

总体来看，由于5G手机天线数量的增加以及天线设计复杂度的提升，未来无论是LDS天线还是LCP天线，都将会是一倍以上的价值增量，这对于国内以信维为主的终端天线供应商来说，5G时代天线业务都将迎来量价齐升的机遇。

信维通信-国内终端天线龙头供应商

公司的天线业务主要分为传统LDS天线和LCP/MPI天线，目前收入一半左右来自天线业务。

在传统LDS天线方面，公司为国内天线的龙头企业，在LDS天线上拥有丰富的经验，2012年通过收购莱尔德进入国际大客户的供应商，长期为国际知名手机巨头苹果、华为等国内外一线手机厂商提供天线解决方案。同时也是苹果ipad和Macbook天线供应商。

LDS天线：公司切入LDS天线时间较早，在收购莱尔德后迅速扩充LDS产能，并获得苹果、三星等国际大客户供应商资质，跻身全球一线天线厂商行列。凭借与大客户的多年合作经验，目前公司在LDS天线技术方面较为成熟，产能已位居全球前一；产品质量也得到主要客户认可，天线良率保持业内领先。

LCP天线：公司2017年开始从LCP材料端开始积极投入和布局，致力于为客户提供从材料到产品的一体化解决方案。目前，公司5G LCP天线公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计和制造能力，正加快产能建设，公司的LCP传输线已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接，公司在常州基地已建成LCP产线，更多聚焦在聚焦在价值量更高的前道加工与材料环节，今年公司新拿到两个国内客户的项目，下半年会开始供货。

深度布局无线充电，有望迎来快速增长

无线充电作为一种无线电能传输技术，在消费电子市场有着广阔的应用前景。按照电能传输原理的不同，无线充电共有磁感应、磁共振、微波和电场耦合四大技术路线，其中，目前已实现大规模量产的主要是磁感应无线充电产品。

与有线充电相比，制约无线充电发展的主要是过低的充电功率和效率。长期来看，无线充电技术技术将逐渐成熟，并因此加速商用进程。近年无线充电技术的功率从5W提升到15W，最新的充电技术效率最高可达90%，有线充电方式下充电效率普遍超过90%，无线充电与有线充电差距进一步缩小。进入2019年以来，各大手机推出的无线充电方案在充电功率上实现明显提升，已接近甚至超过主流的有线充电方案。以华为旗舰为例，其在去年下半年发布的Mate20Pro和今年上半年发布的P30 Pro均搭载15W无线充电方案，而今年九月发布的Mate30系列手机将无线充电功率提升至27W，已超过主流有线充电方案；小米在今年2月发布的小米9应用了20W无线快充，在小米9 5G版无线充电功率更是将充电功率提升到30W，25分钟可充满4000mAh电池的50%，69分钟可充满100%，带动无线充电全面进入实用阶段。

无线充电具备多重优势，未来市场空间广阔；与传统有线充电相比，无线充电在安全性、灵活性和通用性等方面具有优势，在智能手机、可穿戴设备、汽车电子、家用电器等领域具备广阔的应用前景，市场空间巨大。Yole Development预计到2024年，支持无线充电的智能手机每年出货量将超过12亿台；IHS认为全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元，年复合增长率达到27%。 目前苹果三星等已大批量应用无线充电，国产手机高端机型也已经搭载了无线充电，未来国产手机标配无线充电技术会越来越多，2018年无线充电产品的市场渗透率仅约11%左右，今年估计渗透率也只在20%左右，市场渗透率会进一步提升，未来的市场空间仍十分广阔。

公司从材料到模组均有布局，充分受益行业发展

从无线充电产业来看，主要分为方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造等几个环节，从各环节价值构成来看，方案设计和电源芯片环节技术壁垒较高，目前主要被国外企业垄断，分别占据产业链价值量的30%和28%；磁性材料是物料成本中占比最大的环节，在整个无线充电成本中占比21%，占据物料成本的50%以上；传输线圈是产业链中的关键零部件，具有较高的客户定制化特征，目前国内少数公司具有定制化能力；模组制造环节技术门槛和价值占比相对较低，占产业链成本不超过10%，目前国内较多厂商都做到快速跟进。

公司在无线充电进行了深入布局，早在2015年就通过以现金增资扩股方式控股上海光线新材料有限公司（后更名为上海信维蓝沛），占其51%股权，开始从上游材料端布局无线充电业务，并于2016年完成对三星S6产品的千万级量产出货。经过在无线充电领域多年的耕耘与发展，公司目前在无线充电领域布局已较为完善，可为客户提供从原材料、传输线圈到绕线模组的一体化解决方案，并可充分发挥集成优势，与终端、芯片厂商共同合作完成无线充电方案设计，在无线充电领域具备研发、设计、测试、制造一体化解决方案的能力。

公司无线充电产品

从公司的客户来看，公司已经成为多家手机大厂的供应商，从2016年开始公司就给三星供应无线充电模组，现在已经成为其核心供应商。2018年，公司开始为华为P20 Pro和 Mate 20 Pro 提供无线充电模组，今年再次获得华为P30无线充电模组份额。今年开始，由于苹果新机放弃“铁氧体+FPC”方案,改用“纳米晶+铜绕线”的方案，公司成功打入苹果供应链，成为今年苹果新款手机无线充电模组供应商。 公司具备从材料到传输线圈到模组的一体化解决方案，目前是市场纳米晶材料主要供应商之一，已具备较为成熟的精密加工和量产能力， 模组已实现大规模量产，公司也已成为全球前三大手机厂商无线充电模组的供应商，彰显了公司在无线充电领域领先的技术实力，未来随着无线充电技术的快速渗透和发展，公司无线充电业务也将会迎来快速成长期。

公司未来核心成长点

信维通信在4G时期一直是国内终端天线的龙头厂商，公司始终专注于泛射频主业，不断深耕细作，注重从材料到产品全产业布局，致力于打造技术驱动型企业，通过坚持高附加值产品与大客户发展战略，实现了公司业绩的快速发展以及行业领先的盈利能力，构筑了公司核心竞争力； 今年上半年受制于整体行业低迷、新工厂建设与搬迁以及研发费用大幅增加等一系列影响，业绩有所下滑，不过我们认为二季度大概率为公司业绩的低点，短期业绩承压不影响公司长期成长动能，随着公司新工厂建设投入的完成以及5G时代的即将来临，公司深度布局5G产业，未来有望迎来新一轮快速成长期。

（1）5G手机将会是未来两三年明确的趋势，明年初会有大量的5G手机上市推出，5G时代天线数量明显增多且设计也会更加复杂，带动天线行业量价齐升；据公司调研，未来5G手机无论是LDS天线还是LCP天线都有一倍以上的价值增量； 公司具备所有5G天线的生产能力，传统LDS天线方面，公司产能储备已是全球第一，LCP天线公司从前端材料到后端模组都能提供，5G天线整体行业竞争壁垒相对较高，公司已是全球前几大主流手机终端天线的主力供应商，从明年开始，随着5G手机换机潮和渗透率的启动，公司天线业务有望迎来新一轮快速成长期。

（2）无线充电技术正迎来快速渗透和发展期，苹果三星等都已经大批量应用无线充电，国内手机高端机型也搭载了无线充电，未来国产手机标配无线充电会更多，市场渗透率会进一步提升； 信维在无线充电领域能提供从材料到模组一站式解决方案，是三星华为苹果的核心供应商，去年以前客户主要是三星，新增华为，今年新增苹果，大客户要求公司提升产能，份额会进一步提升，目前公司订单饱满，预计明年无线充电业务能实现翻倍式增长，未来随着无线充电技术的渗透和发展，公司业务也有望迎来长期快速发展期。

（3）产能方面，公司两年前开始扩充产能，厂房建设已基本结束，未来资本开始压力也有望缓解，过去公司产能主要在北京和深圳，上半年完成常州和越南的产能布局，常州产值满产的话将能达到200亿产值，公司已提前布局产能扩张，充分的产能储备也将有利于公司及时把握住5G时代的发展红利。

公司在今年8月公布第三期股权激励计划草案，计划向核心管理层共12人授予股票期权3000万份,期权行权价为23.92元,三个行权期的业绩考核目标为2019年、2020年、2021年营收分别不低于50亿元、65亿元和85亿元，对应增长率分别为6.22%、30.00%和30.77%。此次股权激励计划公司未来两年的营收成长目标为30%以上，一定程度上也彰显了管理层对公司未来成长的信心。

估值方面，如下图，从信维通信长期的估值走势来看，基本上都维持在20-60倍之间波动，2017年底之前，业绩快速成长期，公司估值相对较高，去年至今公司业绩放缓，估值也明显下降，公司目前估值在30-40倍之间，相对处于合理水平。