由 Chevelle Fu 于 55 minutes 之前发表
3DIC在半导体业界已经不算稀奇，不过3D架构的晶体管听起来似乎威很多？Intel刚宣布他们的一项新技术（PTT有版友说这技术很古老了），名为Tri-Gate（暂译：三闸极）的全球首创3D三晶体管技术，并且宣称这项技术可以让Intel再度突破摩尔定律（还来阿...？），据称Tri-Gate相较现在的32nm制程所采用的2D晶体管技术，可以降低至少50%的功耗，并且提升37%在低电压下的效能，还能让芯片尺寸持续缩小，目前这项技术预计会提高2～3%的成本，不过未来随着摩尔定律，价格一定只会更便宜。
这项3D晶体管技术预计会先造福新一代22nm制程的IVYBridge平台的处理器，未来还会持续使用到如Atom以及服务器处理器以及云端处理器产品线。为了继续实现摩尔定律，Intel已经规划要在2013～2015年推出14nm以及10nm。简单来说，半导体架构光是平面发展已经很难突破，只好盖摩天大楼往上发展了？不过根据PTT那位版友的说法，Intel这项技术不是盖大楼，比较像是国军的折棉被豆干XDD
结论：摩尔定律万岁！制程万岁！Cost Down万岁！跳转看3段相关影片（！？）
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