三星芯片计划曝光： 下半年采用其精制6nm LPP开始批量生产芯片

熔断器

此前，三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片，今年晚些时候，三星将使用6nm LPP工艺生产芯片，相比于7nm LPP，6nm LPP能够带来提供10%的晶体管密度提升以及更低的功耗。

日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。

三星称，其合同生产部门对使用10nm LPP和8nm LPP技术制造的移动SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工艺制造的移动、HPC、汽车和网络产品的需求强劲。总的来说，三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

 

 

 

三星7nm LPP生产技术发展到下一步将是5nm LPE制造工艺。5nm LPE相比于6nm LPP功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。

此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。预计今年下半年三星将推出首批使用5nm LPE工艺的芯片，2020年将大规模生产。